全球300mm硅片需求持续扩张
相关报告
- 2014-2018年中国太阳能电池行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-04-07)
- 2015-2020年中国太阳能电池背膜行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-01)
- 2015-2019年中国太阳能电池企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-03)
- 2015-2019年半导体材料项目商业计划书(2014-11-14)
- 2015-2020年中国半导体器件行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-31)
- 2014-2018年中国半导体器件行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-04-12)
- 2015-2020年中国PLC晶圆行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-24)
- 2016-2022年中国太阳能电池组件区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-09)
- 2014-2018年中国多晶硅行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2014-09-17)
- 2015-2020年中国太阳能电池背膜行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-04)
半导体芯片制造技术遵循摩尔定律,不同尺寸硅片市场的消长和发展轮换,硅片整体沿大尺寸趋势发展。单晶硅片直径越大,所能刻制的集成电路越多,芯片的成本也就越低。300mm硅片从1990年代末迅速切入市场,经过几年发展,迅速成为市场的主流,并且未来也将占据主流地位。根据SEMI发布的市场消息,2015年全球硅片材料市场消耗约100亿平方英寸。其中300mm占约70%。与此同时,200mm硅片出货目前还占据大约20%市场份额。由于MEMS、功率模拟等产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展,200mm硅片未来还将继续保持一定的市场份额。目前业界的主流预测是,450mm硅片有可能在2017年左右开始导入小批量生产,第一批客户可能只有Intel一家。之后几年450mm的硅片也将遵循规律,迎来一段时间的强劲增长。预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。全球不同尺寸硅片市场需求情况
300mmFabs将会在2021年左右达到高峰,之后市场将迎来450mmFabs的补充,300mmFabs将逐渐减少。总体供给预计将不会减少。全球300mm和450mmFabs预测
根据中为咨询统计的2016-2020年全球晶圆产能报告显示,全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期在2016年可达到100座。此外,目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开幕,有可能使该年度成为自2014年有9座晶圆厂开始营运以来,第二个有最多数量晶圆厂投入营运的年份。到2020年底,预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运,让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。而如果18寸(450mm)晶圆迈入量产,12寸晶圆厂的高峰数量可达到125座左右。12英寸(300mm)的硅片主要是用来做逻辑芯片和记忆芯片的,而其余的比如汽车半导体、指纹识别芯片、摄像机CIS芯片都是采用8英寸的硅片。而根据研调机构ICInsights最新报告预测,DRAM与NAND闪存等,未来五年年均複合增长率(CAGR)可达7.3%,产值将从去年的773亿美元扩增至1,099亿美元,增长达到42.2%。因此,全球对于300mm大硅片的需求将持续扩张。全球营运的12寸晶圆厂数量及预期
根据中为咨询统计,大陆12寸晶圆厂达到10座,若全部投产未来大陆12寸芯片总产能预计超过55万片/月。而目前国内的12寸(300mm)硅片产量几乎为零,这是产业链上最为紧缺的一环。全球12寸硅片日本生产的最多,日本信越和SUMCO,这两家的产能和实际供应量总和占全球2/3以上。300mm半导体级的大硅片,不仅是产业链缺失的重要一环,也是国家安全战略发展的需要。因此,大陆本土对于12寸硅片的下游需求正在迅速扩张。大陆主要12寸晶圆厂分布
2015年全球不同尺寸硅片材料市场消耗超过100亿平方英寸,预计到2020年全球不同尺寸硅片材料市场消耗将突破120亿平方英寸。其中,12寸(300mm)晶圆市场规模将不断扩大,到2020年将占到80%,而8寸(200mm)和6寸(150mm)及以下的硅片市场规模将越来越小。全球不同尺寸硅片市场现状及预测
本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-269-249423-1.html
上一篇:半导体单晶硅片全球需求强劲
下一篇:国内相关上市公司及替代机会梳理
相关资讯
- 水文信息监测领域的物联网应用状况及前景(2014-06-27)
- 国内信息安全产品行业主要法律法规及政策(2016-03-04)
- 2011-2013年中国存储产品市场容量及增长率(2014-06-18)
- 电子病历系统为临床医疗数据整合应用的核心平台(2014-07-11)
- 互联网大数据的应用市场规模(2016-08-01)
- VR硬件设备四大电子元器件(2016-08-01)
- 云计算:混合云时代,托管私有云将大行其道(2016-11-02)
- 北京市首家互联网金融产业园开园(2013-12-19)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》