全球集成电路专用设备市场需求情况
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设备制造业是集成电路的基础产业,是完成晶圆制造和封装测试环节的基础,是实现集成电路技术进步的关键,在集成电路产业中占有极为重要的地位。
集成电路生产线投资中设备投资占比较大,达总资本支出的80%左右,所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积(CVD)设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等;封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等;测试环节所需的测试机、分选机、探针台等;以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术,具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。
集成电路旺盛的市场需求带动产业的不断升级和投资的加大,有力促进了集成电路装备制造行业的发展,同时集成电路专用设备市场与集成电路产业景气状况紧密相关,2012年,受全球宏观经济影响集成电路行业发展有所减缓,设备市场增长相应受到抑制,随着2014年以来全球集成电路市场的复苏,专用设备行业恢复增长态势,2014年全球半导体专用设备销售规模达375.0亿美元,同比增长17.85%,远高于全球半导体市场的增长率,其中测试设备销售额达35.5亿美元,同比增长30.51%。2012~2014年全球半导体专用设备销售规模及增长情况单位:亿美元
随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长,以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展,集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产能扩张需求,如三星(Samsung)计划2015年在美国奥斯丁等地构建14纳米先进制程生产线,海士力于2015年下半年启用位于韩国的新生产线,用于量产20纳米级DRAM芯片等,为包括测试设备在内的集成电路专用设备行业带来了广阔的市场空间。伴随着芯片尺寸及线条的缩小,用于检验和测试FinFETs、3DNAND等新型芯片的测试设备需求不断增加,由于尺寸减小相应参数信号也会减弱,这对测试设备提出更高要求。SEMI预测未来全球半导体市场仍将维持扩张趋势,设备支出仍将提高,2015年全球半导体设备市场规模将达401.5亿美元,同比增长7.07%,2016年规模将达417.9亿美元。
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