封测“粘合”制造,领先优势“发酵”至产业链联盟
相关报告
- 2015-2020年中国车联网导航行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-15)
- 全国主要地区半导体测试产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-04)
- 2015-2020年中国半导体用石英玻璃材料行业市场主要领域调查分析报告(2015-10-15)
- 2016-2022年中国半导体设备区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-09)
- 2015-2019年中国半导体材料企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-17)
- 2014-2018年中国半导体封装行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2014-06-14)
- 2015-2019年中国半导体分立器件业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-13)
- 2016-2022年中国半导体被动件区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2015-2020年中国智能制造装备行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-20)
- 2015-2019年中国半导体器件企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-14)
终端芯片逐步具有高引脚数、高速I/O端口和功能模块纷繁复杂等特点,进而对封测产品小、轻、薄需求十分强烈。封装就是给芯片穿上“衣服”,而测试就是看芯片的“衣服是否合身”。传统引线封装像是裁缝做衣服,而FC倒装和WLCSP为首的中道工序封装,像是工厂流水线加工衣服,效率和质量均剩余前者,产品附加值很高,市场渗透率逐步攀升。
中道工序为主导的先进高端封装,更加强调与制造环节的协作(融入工艺环节),以及设计环节的协同(融入设计的仿真环节),使得整个芯片验证过程形成闭环,高端封测成为设计和制造企业额外重视的实现和验证环节,过去一流设计企业,寻求一流制造代工的单一格局,逐步演变成设计+制造+封测一体化的产业联盟,单一客户优势逐步转变成产业链配套综合优势,先发优势进一步凸显和巩固。
2010~2016年IC产品和封测市场规模,以及封测市场占比变化
“客户订单驱动”是硬件公司发展的“硬逻辑”,换言之,客户质量和战略合作对象的质量,是对公司行业位置高低的最好证明,更重要的是,处于腾飞初期的本土半导体产业,能够绑定一线客户,构建先发优势,形成一流产业联盟,将决定未来5~10年的发展基调,构建难于逾越的“联盟壁垒”。我们认为,继续关注已经进入高端产能资本回收期的龙头公司。
本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-280-206125-1.html
相关资讯
- 电力设备状态检测、监测行业的技术人才缺乏(2014-06-27)
- 国内基坑围护行业现状(2015-04-10)
- 气候对棕榈油影响(2016-09-30)
- 国内电缆连接件行业特有的经营模式及盈利模式(2015-04-27)
- 快递行业前景展望:有望保持30%以上增长,2020年总值达万亿元(2016-06-24)
- 中国开门红全年红,保险洼地价值修复空间大(2016-04-10)
- 国内耐火材料行业经营模式(2014-06-24)
- 近年来我国棉花季生产及消费情况(2015-07-23)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》