聚酰亚胺—黄金高分子材料
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聚酰亚胺（Polyimide，PI）是指分子结构含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物，主链以芳环和杂环为主要结构单元，研究报告研究之初即为满足航空航天领域对于耐热、高强、轻质的结构材料的迫切需求。以聚酰亚胺为代表的这类化合物将高分子结构材料的使用温度提高了100℃以上，聚酰亚胺是目前能够实际使用的耐高温性能最好的高分子材料。
聚酰亚胺处于材料金字塔顶端
聚酰亚胺性能优异，其在低温下的表现同样十分出众。此外，出色的介电性能是其在绝缘材料中广泛应用的基础；与金属相似的热膨胀系数使得其能覆盖在金属片表面；优异的机械性能保证了聚酰亚胺能够应用在苛刻的工作环境中。正是由于聚酰亚胺具备许多优质的性能，以聚酰亚胺为基础的各类制品广泛应用于各领域中并发挥了难以替代的作用。
聚酰亚胺性能优异
聚酰亚胺的优异性能及出色的加工性能使其能通过多种方式制成不同的产品并应用与各个不同的领域之中。市场分析在众多的聚合物中，聚酰亚胺是唯一具有广泛应用领域并且在每一个应用领域都显示出突出性能的聚合物。目前，聚酰亚胺主要有如下广泛用途：薄膜、涂料、先进复合材料、纤维、泡沫塑料、工程塑料、胶黏剂、分离膜、光刻胶等。
聚酰亚胺主要应用
鉴于聚酰亚胺相关材料的高技术壁垒，目前我国仅在中低端聚酰亚胺薄膜及聚酰亚胺纤维等少数领域实现了量产，且由于聚酰亚胺相关材料在航空航天、军事、高端电子等敏感领域有着难以替代的作用，国外的大多数聚酰亚胺原材料、技术和产品对我国实行严格封锁。因此，在我国大力发展聚酰亚胺相关产品的需求十分迫切，聚酰亚胺产品进口替代空间巨大，未来空间广阔。
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