全球半导体行业持续增长，中国成为主导力量

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-09-30 14:23:09】【打印】【关闭】

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虽然全球半导体集成电路行业2015年增速达到一个低谷，行业专家纷纷怀疑是否集成电路已经成为一个衰落的行业，随着移动智能终端的渗透率趋于饱和，未来增长放缓是不可避免的趋势。但是对于中国来说集成电路的历程才刚刚开始，国家意志推动行业大幅投资，随着国家对制造业升级的需求和感受到缺“芯”之痛，未来对集成电路的发展和规划将牵扯到我国核心科技能否真正摆脱国外公司的阴影。目前全球半导体行业进入了一个差异化时期，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。虽然“缓增长”将是2016年全球半导体行业的特点。但是对于中国的集成电路产业来说，在整个行业保持持续增长和国内政策的双重利好影响之下，国内集成电路行业将快速发展。

根据CSIA最新数据看，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。全球半导体市场下滑的主要原因是PC销售下降和智能手机增速放缓。根据IDC统计，2015年全球PC出货量同比下降10.3%。受到需求不足影响，2015年日本和欧洲半导体市场出现了下降的情况。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的最新报告，2016年全球半导体市场将比2015增加3.1%，将达到3540亿美元的规模。

2011-2015年全球半导体市场销售额

全世界半导体地区规模及总增长率预测

美国半导体产业的规模和增速预测

欧洲半导体产业的规模和增速预测

日本半导体产业的规模和增速预测

亚太地区半导体产业的规模和增速预测

WSTS预测未来的半导体市场主要由智能手机和汽车电子应用来驱动，并对未来半导体市场的增速降低了预期。预测到2017年整个市场将达到3650亿美元，增速3%。其中汽车，无线通讯类终端应用将会比整体市场的增速更大，而消费电子和电脑将会和整体市场几乎持平。

半导体子产业增长规模及总增长率预测

分立半导体市场的规模和增速预测

光电子市场的规模和增速预测

2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。2015年中国集成电路市场增长的主要动力来自于汽车电子、工业控制以及通信设备等细分市场。

中国IC企业实力不断增强。海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商，成为中国集成电路产业的领头羊，2015年有望跻身全球fablessTop10。此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头;2014年年底，长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电上海共同出资收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡星

科金朋，若能顺利完成星科金朋的收购，将毫无疑问进入封装产业全球前五。综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队。随着国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。集成电路的投资市场逐渐火热，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。针对基金重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业的规划，我国为打造出自主品牌IDM或虚拟IDM，2015年起未来五年将成为基金密集投资期，带动行业资本活跃流动。随着集成电路产业投资基金首批项目的正式落地，这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金，未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。

从过去一年多以来的各地投资基金启动以及投资开工项目的情况来看，可以看到资金的密集程度以及项目分布的广泛，目前所投资的项目已经涵盖了，IC设计、芯片制造、半导体封测、半导体设备、半导体材料几个较大的领域，从已经投资的项目来看，集成电路制造、并购重组优质资产、集成电路设计这三大类的投资额占了绝大部分，而集成电路上游材料、半导体封装测试、集成电路应用类项目所占比例较小。从项目落地地点来看，北京、上海、武汉、深圳、厦门、江苏、安徽等地均成立了集成电路产业投资基金，北京、上海承接了IC设计等知识产权类的投资，而中部武汉、厦门等地承接了存储器芯片制造的重任，深圳、江苏等地承接了半导体封测以及集成电路的下游产业。从近期建设的项目来看，目前我国半导体投资重点在集成电路制造、封测领域以及存储器。在未来的5到10年中国的芯片行业预计将获得1700亿美元的政府支持。

中国集成电路在市场和政策的双重作用下,迎来了快速成长的大时代。从市场需求方面看,中国集成电路市场占全球56%,空间巨大,而从供给端看,在集成电路设计、生产、封测三个主要环节,中国企业均已经具备了参与全球竞争的能力,因此“国产化”是一个顺应市场需求的过程。另外一方面,作为信息技术的基础行业,集成电路的国产化也是从政府层面的期望。随着国家级的集成电路产业基金成立，

2015年是市场和政策共同作用推动中国集成电路产业发展的“大时代”的开端。

自从2014年6月工信部公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》并对集成电路产业链各个环节给出了明确的发展目标、重点任务，表明了国家将更加注重我国集成电路产业链各环节的均衡发展，《纲要》明确提出了三阶段发展目标：集成电路收入方面，2015年超3500亿，对应两年复合增长率为18.1%，高于12/13年11.6%和16.2%的增长速度。到2020年集成电路行业收入复合增长率将超过20%，表明我国集成电路行业增速将进一步加快。IC设计领域，2015年接近世界一流水平、2020年达到国际领先水平。晶圆制造环节，2015年实现32/28nm量产，2020年16/14nm量产，封装测试环节，2015年中高端占30%，2020年达到国际领先水平。基金投资总期限计划为15年，分为投资期（2014-2019）、回收期（2019-2024）、展期（2024-2029）。2015-2017年每年投资规模递增，三年投资额分别为200、240、360亿元，占1200亿元总规模的2/3。

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