大陆IC设计产业崛起 台湾十强未来或面临苦战
相关报告
- 2014-2018年中国脱水剂行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2014-04-24)
- 2015-2020年中国冷风机行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-17)
- 2014-2018年中国塑料薄膜行业市场全面深度调查研究及投资研究报告(2014-03-18)
- 2014-2018年连江县县域经济发展战略规划研究报告(2014-02-11)
- 2015-2020年中国摩托车行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-09)
- 全国主要地区整体厨房产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-01)
- 2015-2019年中国甘露醇行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-11-20)
- 2014-2018年中国高压鼓风机行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-03-29)
- 2015-2020年中国电容器行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-07-20)
- 2015-2020年中国豆芽机行业市场深度剖析及投资发展研究报告(2015-06-27)
面对大陆IC设计产业产值快速成长走势,即便台厂仍占有一些经验丰富、技术领先、人才素质等优势,但差距已越来越不明显,由于大陆业者卡位当地产品市场,且不断磁吸人才及资金,台湾IC设计产业除了设计服务公司受惠于大陆客户增加外,不少业者纷纷转型到利基型产品市场,避免陷入重围,业者预期大陆IC设计产业技压台湾一筹的时间点,将压缩到3~5年之内,部分业者甚至认为3年内就会翻盘。
台系IC设计大厂表示,台湾与大陆IC设计产业差距应该还在5年以上,虽然两岸IC设计产业产值变化,以及两岸业者芯片市占率走势,对于台厂都不是很有利,但台湾IC设计公司毕竟已经能够比较理性看待技术、产品及市场发展,虽然难再看到成长飞快景况,但一夕倾倒的风险并不大。
至于大陆IC设计业者因为拥有丰沛资金,2017年动辄看到最先进10、14及16纳米制程技术的新款芯片开发动作仓促上路,大陆新款芯片一颗接着一颗开发投产,并搭配人工智能应用题材,但是否具备市场价值及经济效应,仍有待终端市场需求来验证。
全球半导体产业竞局,随着更先进制程技术不断出现,必须更大手笔投资,架高市场进入门槛,加上产业整并动作已近尾声,寡头型芯片供应商纷纷横空现身,纯粹资本竞赛的压力,确实让台湾IC设计业者很难适应这场全球半导体产业最新上演的金钱游戏。
不过,台系设计服务公司的生意可能会不错一阵子,尤其是台积电体系的相关设计服务业者,但能否成功转进更大量的ASIC生意模式,仍有待考验。
本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-321-251182-1.html
下一篇:台湾母婴护理产业落户大连
相关资讯
- 陕西加快休闲产业发展 发布贯彻落实国民休闲纲要实施意见(2013-12-22)
- 大陆半导体产业欣欣向荣 但仍依赖台湾产业链(2017-04-03)
- 青海湟中县蔬菜产业不断发展壮大(2013-12-22)
- 安徽规划"十三五"旅游业发展蓝图 冲刺万亿元产业(2017-04-08)
- 前三季度新疆产销衔接水平提高,出口交货值快速增长(2013-12-19)
- 重庆市都市工业迈上千亿级产业台阶(2013-12-22)
- 环保产业会倡采购澳门产品(2017-04-03)
- 2013年度湖南地区大中型工业企业主要指标情况(2014-03-07)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》