全球封测大厂投资布局 聚焦台湾
相关报告
- 2014版台湾之南京区位发展战略研究咨询报告(2013-12-19)
- 2014版台湾之泉州区域产业园区发展规划研究咨询报告(2013-12-19)
- 2014版台湾之厦门区域产业园区发展规划研究咨询报告(2013-12-19)
- 2014版台湾之泉州区位发展战略研究咨询报告(2013-12-19)
- 2014版台湾之东莞区位发展战略研究咨询报告(2013-12-19)
- 2014年版台湾城市更新改造深度调查研究及投资前景机会报告(2013-12-24)
- 2014版台湾之厦门区位发展战略研究咨询报告(2013-12-19)
- 2014版台湾之东莞区域产业园区发展规划研究咨询报告(2013-12-19)
- 2014版台湾之福州区位发展战略研究咨询报告(2013-12-19)
- 2014版台湾之福州区域产业园区发展规划研究咨询报告(2013-12-19)
通过观察全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)大厂产品布局,工研院产业经济与趋势研究中心表示,未来3年到5年,台湾仍是全球封测大厂投资布局焦点;透过转投资,台湾IC封测厂扩大规模经济和上下游布局。
据中央社报导,工研院产业经济与趋势研究中心表示,从对全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)大厂产品布局观察来看,前十大OSAT厂商,在低中高阶各产品线布局完整;在高阶封装产品线,几乎前十封测大厂投入研发覆晶(FlipChip)封装、系统级封装(SiP)以及2.5D/3DIC封装。
从地区来看,IEK指出,台湾仍是全球半导体高阶封测大本营;未来3年到5年,台湾仍是全球封测大厂投资布局焦点。
IEK表示,包括日月光、矽品、京元电、力成等封测台厂,持续准备扩大产能厂房。
在中国大陆,IEK指出,部分国际整合元件制造(IDM)大厂和中国大陆本土业者,持续投资封测产能,例如广东粤晶高科、泰州明昕微电子、天水华天微电子等;日月光和矽品也会持续投资。
观察封测台厂投资布局,IEK表示,台湾IC封测厂透过转投资,扩大规模经济和上下游布局。以日月光为例,日月光并购洋鼎科技,深化分离式元件影响力;取得中国大陆无锡通芝微电子股权,强化与日系IDM大厂合作关系;透过旗下环隆电气,日月光扎根系统级封装模组和电子代工服务(EMS)。
展望未来封测厂竞争力,IEK指出主要来自于两大项,其一是封测厂在材料、载板和设备的整合能力,其二是封测厂在中段和高阶封测制程的掌握程度。
本文地址:http://www.zwzyzx.comhttp://www.zwzyzx.com/show-321-5477-1.html
相关资讯
- 青海大发展:200亿元打造旅游产业体系(2013-12-22)
- 前三季度湖北省运输邮电业继续保持稳定增长(2013-12-18)
- 前三季度新疆八成以上行业实现增长 十大重点监测产业“九升、一降”(2013-12-19)
- 安徽精心打造特色产业集群(2017-04-08)
- 2007-2013年天津市证券市场运营发展状况分析(2014-05-08)
- 2008-2013年河北地区公路交通建设综合情况分析(2014-05-20)
- 云南玉溪在深圳推介重点产业(2017-04-07)
- 中国农药行业集中度较低,区域性明显(2016-02-24)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》