全球半导体光刻胶及专用化学品市场状况

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-11-13 22:30:14】【打印】【关闭】

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据国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测1，2011年全球半导体制造前工序材料市场约为247.5亿美元，2012年将达到260.2亿美元，增幅约为5.1%。而各类半导体光刻胶及配套试剂2011年的市场约为26.5亿美元，2012年预计可达27.6亿美元。光刻胶只占半导体制造前工序材料整个市场价值约10%，但它是代表整个半导体产业发展水平的关键核心材料，具有指标性功能。目前，高分辨率的KrF和ArF光刻胶，其核心技术基本被日本和美国企业所垄断，市场上正在使用的KrF和ArF光刻胶产品也基本上出自日本和美国公司，包括JSR、信越化学工业、TOK、罗门哈斯、富士写真电子材料、住友化学等企业。而i线负性感光性聚酰亚胺光刻胶，其分辨率虽然不及KrF和ArF光刻胶，但由于其在完成微细线路加工后，不同于其他光刻胶被去除，而是永久性地留在半导体器件里，所以对其性能要求非常严格，目前也只有少数的几家日本公司能生产，包括：旭化成、日立化成、东丽株式会社等。

KrF光刻胶主要用于半导体储存器的加工制造。随着具有更高分辨率的ArF光刻胶投入市场，市场各方曾经预测KrF光刻胶的使用量将会递减。但后来发现市场本身对半导体器件的要求呈现多样化，用ArF光刻胶加工对分辨率要求并不高的半导体器件根本没有必要。因此，KrF光刻胶的市场不但没有减少，而且还保持了持续增长的趋势。据富士经济株式会社测算2，全球KrF光刻胶2012年的销售量约为489吨，销售金额为305亿日元；2013年销售数量和金额预计分别将达到500吨和310亿日元；2014年预计分别达到520吨和315亿日元；2015年预计分别达到540吨和320亿日元。

ArF光刻胶是应对市场对半导体器件小型化，功能多样化的要求而被开发出来的。由于采用193纳米的激光作为曝光光源，它比用248纳米的激光作为曝光光源的KrF光刻胶具有更高的分辨率。据富士经济株式会社测算1，全球ArF光刻胶2012年的销售量约为180吨，销售金额为605亿日元；未来几年将保持较高的增长速度，其中2013年销售数量和金额预计分别将达到215吨和670亿日元；2014年预计分别达到255吨和733亿日元；2015年预计分别达到295吨和785亿日元。

据富士经济株式会社测算2，2011年全球i线感光性聚酰亚胺光刻胶的产量约为500吨，销售金额约为337.6亿日元，预计2012年和2013年产量和销售金额分别均有约7%到8%的增长。

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