长电科技(600584):智能终端沐浴下,培育长电向阳花
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大陆半导体处于战略新兴发展周期的关键时期,历史上封测环节是后进区域,全产业链率先实现赶超的环节。相比半导体其他子行业,大陆封测行业发展较早,产值占比较大,公司作为大陆封测旗帜企业,长期具有行业标杆作用,受益最大。
公司2013年已进入世界集成电路封测行业第6名,是企业规模唯一进入世界封测排名前十的中国大陆封测企业。中芯国际与公司合作属于“水到渠成”,公司已形成8英寸Bumping中道工序量产能力,并依托长电先进在12英寸中道工序产线上进行的长期研究和生产调试,具备全球稀缺,国内唯一的中道工序及其配套产品的大规模生产和测试能力。2014年前三季度实现营业收入47.06亿元,比上年同期增长了22.98%,归属于母公司所有者的净利润1.27亿元,比上年同期增长1099.17%。
公司拟以7.8亿美元的总价格,收购新加坡上市公司STATSChipPACLtd.(星科金朋)所有发行股份,收购提议不包括星科金朋的两家台湾子公司,即星科金朋拥有52%股权的STATSChipPACTaiwanSemiconductorCorporation与星科金朋拥有100%股权的STATSChipPACTaiwanCo.,Ltd.,Gartner预测,2013年星科金朋和长电科技营收分别达到15.99亿美元和8.50亿美元,市场占有率分别达到6.4%和3.4%,假设公司收购星科金朋成功,按照2013年的情况,合计营收和市占率分别达到24.49亿美元和9.8%,仅次于排名前2位的日月光和艾克尔,超过排名第3位的矽品,未来公司整合成功,结合国家扶持、进口替代和新兴高端产能的释放,未来公司有望成为业界顶尖封测大厂。
看好公司长期发展逻辑,先进产能+高端订单,预计依托政策和资金扶持,通过内生和外延并重的方式,持续提升战略位置,保持2013年Q3以来持续推荐评级,具备长期投资价值。
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