半导体设备商:封装测试介绍
相关报告
- 2016-2022年中国刹车传感器区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-04)
- 2016-2022年中国光纤传感器区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-10)
- 2015-2020年中国进气歧管压力传感器行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-15)
- 2014-2018年中国光电传感器行业市场深度调查研究及投资前景咨询研究报告(2014-04-03)
- 2016-2022年中国粉尘传感器区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
- 2014-2018年中国温度传感器行业深度调查暨市场分析报告(2014-05-07)
- 2016-2022年中国称重传感器行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
- 全国主要地区温度传感器产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-04)
- 2014-2018年中国料位传感器行业市场发展研究及投资咨询研究报告(2014-04-03)
- 2014-2018年中国分立器件行业市场发展研究及投资前景分析报告(2014-09-25)
在IC封装测试过程中,主要工艺包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线贴合、模塑、切筋/成型和终测七个主要工艺。这些主要工艺又可细分为具体工艺,不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足IC封装测试中不同的需求。
与IC制造相比,封装测试属于后道工艺,工艺相对简单,技术难点低,对工艺环境、设备等的要求远低于IC制造。
IC封装测试主要工艺及其设备
本文地址:http://www.zwzyzx.com/show-336-232592-1.html
上一篇:半导体设备商:IC制造介绍
下一篇:半导体设备市场规模巨大
相关资讯
- 互动媒体业务体系之平台介绍(2014-06-07)
- 国内半导体分立器件行业重点企业介绍(2014-12-31)
- 主动防护雷达系统发展基本情况(2014-06-04)
- 核心零部件是工业机器人产业链关键(2016-09-05)
- 美国移动游戏玩家游戏类型偏好(2016-09-06)
- 从“心”认识区块链 (2016-05-10)
- 煤炭信息化行业竞争格局和市场化程度(2015-04-17)
- 我国道路交通安全产品行业主管部门(2014-05-26)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》