多晶硅的纯度是硅片制备的关键
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半导体元件所使用的单晶硅片系采用多晶硅原料再经由单晶生长技术所生产出来的。晶硅是单质硅的一种形态,熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格的形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来形成的晶体就叫多晶硅。多晶硅所使用的原材料来自硅砂(二氧化硅),以盐酸(或氯气、氢气)和冶金级工业硅为原料,将粗硅(工业硅)粉与盐酸在高温下合成为三氯氢硅,然后对三氯氢硅进行化学精制提纯,接着对三氯氢硅进行多级精馏,使其纯度达到9个9以上,其中金属杂质总含量应降到0.1ppba以下,最后在还原炉中在1050℃的硅芯上用超高纯的氢气对三氯氢硅进行还原而长成高纯多晶硅棒,再通过单晶生长技术生产处单晶硅片。
电子级多晶硅(用于制备半导体单晶硅)与太阳能级多晶硅的区别主要就在于对纯度的控制,最明显的就在精馏工序,电子级和太阳能级的塔高和数量相差很大。太阳能能多晶硅纯度为小数点后6个9,电子级多晶硅小数点12个9,整个工艺流程电子级比太阳能级在原料纯度,管道清洗,提纯塔,厂房洁净度等要求都要高。电子级多晶硅的等级及相关技术要求
电子级多晶硅材料的生产与太阳能级多晶硅相比,对产品纯度、杂质控制的要求都非常苛刻,此过程中氯硅烷的分离提纯工艺是关键步骤。三氯氢硅除硼一直是国内电子级多晶硅材料领域的技术瓶颈。电子级多晶硅与太阳能级多晶硅的区别
近几年来,随着消费电子的快速发展以及未来汽车产生的大量需求,全球电子级多晶硅料需求量稳步,预计未来几年对于硅片的消费量会保持现在的上升趋势。全球电子级硅料需求情况
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