单晶硅片的尺寸与集成电路制程的发展

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硅（Si）是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。在可预见的未来，还没有其它材料（如石墨烯等）可以替代硅的地位。在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸，它们的基本规格如下表所示。直拉法和区熔法的比较

硅片尺寸越大，将来在制成的每块晶圆上就能切割出更多的芯片，单位芯片的成本也就更低。在1960年时期就有了0.75英寸(约20mm)左右的单晶硅片。在1965年左右Gordon Moore 提出摩尔定律时，还是以分立器件为主的晶体管，然后开始使用少量的1.25 英寸小硅片，进而集成电路用的1.5英寸硅片更是需求大增。之后，经过2英寸，3英寸，和4英寸。接下来5英寸，6英寸，8英寸，然后进入12英寸。业界较为公认的说法，1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2002年时英特尔与IBM首先建12英寸生产线，到2005年已占20%，及2008年占30%，而那时8英寸已下降至54%及6英寸下降至11%。预计在2020年左右，18英寸（450mm）的硅片将开始投入使用。半导体硅片尺寸发展历程