超净高纯试剂行业技术水平、特点及趋势
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进入二十一世纪以来,微电子技术的发展进入了一个全新的时代。从传统的印制线路板制作技术、表面组装技术、分立器件制作技术及集成电路制作技术的不断升级换代,到TFT-LCD制作技术的快速发展,特别是近年来发展速度飞快的LED和OLED制作技术、太阳能光伏技术,无不对与之配套的电子化工材料提出了全新的要求。但无论这些技术如何发展以及技术的推陈出新,所需配套的电子材料的功能分类基本上没有变化,依旧包括化学试剂、光刻胶、电子特种气体及电子塑封材料等。这些材料品质的差异,直接影响着不同制作技术所形成电子产品的性能及质量的优劣,其中的超净高纯化学试剂、光刻胶和电子特种气体依旧是制约上述微电子微细加工技术发展的瓶颈。
超净高纯化学试剂在半导体(集成电路、分立器件)、平板显示器、LED以及太阳能电池片等制作中应用原理是基本一致。其中集成电路技术作为微电子技术的核心,发展及升级换代速度更快,对超净高纯试剂的质量要求最高。具体而言,集成电路生产效率的增长是通过创新的设计、器件的缩小、晶圆尺寸的增加等来实现。其中,对生产效率增长作出最大贡献的仍然是减小集成电路线宽尺
寸,提高集成度,以此降低芯片功耗,提高系统稳定性。
一般认为,产生集成电路断丝、短路等物理性故障的杂质分子大小为最小线宽的1/4,产生腐蚀或漏电等化学性故障的杂质分子大小为最小线宽的1/10。因此随着集成电路线宽尺寸减小,对专用化学品中的金属杂质、尘埃含量、尘埃粒径等指标提出了更高的要求。超净高纯试剂正是随着微电子加工技术,尤其是集成电路制造业对产品纯度不断提出严格要求,在通用试剂基础上发展起来的纯度
最高的试剂,随着微电子技术的发展而同步或超前发展,同时它又对微电子技术的发展起着制约作用,一代集成电路产品需要一代的超净高纯试剂与之配套。在微电子工业中,集成电路对线宽的加工精度及污染的敏感性最高,而平板显示器和光伏制造行业的加工精度和洁净度要求则参照或者接近半导体行业。
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