陶瓷封装基座介绍
相关报告
- 中国合成材料阻燃剂行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2018-07-29)
- 2016-2022年中国织物阻燃剂区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-10-26)
- 2015-2019年中国陶瓷基片企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-10-24)
- 2016-2022年中国织物阻燃剂行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-11-25)
- 2016-2022年中国燃气输配设备区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-10)
- 2015-2020年中国燃气管理系统行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-23)
- 2015-2020年中国燃气电磁阀行业市场调查研究及投资发展分析报告(2015-05-28)
- 2015-2019年中国内燃牵引车行业市场深度调查分析及投资战略研究报告(2014-10-21)
- 2014-2018年中国燃料电池行业市场发展研究及投资咨询研究报告(2014-04-07)
- 2016-2022年中国聚氨酯阻燃剂区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-10-27)
陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片,按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构。其中,主体成份是氧化铝瓷材料,内部导体材料是精细金属钨(W)。陶瓷封装基座产品图示如下:

陶瓷封装基座主要应用于封装石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表面波芯片,其封装作用包括:一是为芯片提供安装平台,使之免受外来机械损伤并防止环境湿气、酸性气体对制作在芯片上的电极的腐蚀损害,满足气密性封装的要求;二是实现封装外壳的小型化、薄型化和可表面贴装化;三是通过基座上的金属焊区把芯片上的电极与电路板上的电极连接起来,实现内外电路的导通。(资料来源:中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告,产业分析报告,市场分析报告,产业研究报告,电子元件市场调查报告, 电子陶瓷行业研究报告,陶瓷基片行业研究报告,MLCC行业调查报告……)
本文地址:http://www.zwzyzx.comhttp://www.zwzyzx.com/show-269-61064-1.html
相关资讯
- 国内移动互联网多媒体软件行业技术发展现状(2015-04-11)
- BAT国内手游增速跌落至36%,腾讯网易的市占率提升(2016-10-13)
- 传感器将伴随物联网浪潮的发展获得巨大需求(2016-09-26)
- 机动车驾驶人智能训考系统行业主要竞争对手(2014-05-26)
- 智能电视平台增值服务市场规模:2017年438亿(2016-06-29)
- 国内智能证卡制作发行受理领域市场供求状况及变动原因(2014-07-10)
- 制卡设备相关情况简介(2015-07-17)
- 我国电子元器件及其薄型载带的发展概况及发展趋势(2015-07-27)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》