技术上，SMD陶瓷封装基座将向高精度、小型化方向发展
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当前物联网、IPv6、云计算的推广应用，移动电话、无线局域网络等系统逐步向高频化、高传输速度方向的发展，以及对精度要求的提高，共同推动石英晶体产品不断向小型化、高频化发展。随着电子整机小型化、轻量化、薄型化的快速发展，对石英晶体元器件片式化的要求越来越迫切，SMD产品正成为石英晶体元器件的主流产品，这也必将带动SMD陶瓷封装基座行业向高精度、小型化方向发展。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，电子元件市场调查报告， 电子陶瓷行业研究报告，陶瓷基片行业研究报告，MLCC行业调查报告……）
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