智能终端应用处理器芯片领域的主要企业情况

您当前位置：首页 > 中为资讯 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-07-10 11:28:22】【打印】【关闭】

相关报告

2014-2018年中国SOC行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2013-12-28)
2015-2020年中国微处理器芯片行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-15)
2014-2018年中国处理器芯片行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2014-09-21)
2015-2020年中国微处理器芯片行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-15)
2015-2019年中国集成电路企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-11-14)
2016-2022年中国SOC行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
2016-2022年中国集成电路封装测试行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-11)
全国主要地区集成电路产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-01)
2015-2019版集成电路行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-13)
2015-2019年集成电路项目商业计划书(2014-11-13)

①Qualcomm（高通）

Qualcomm总部位于美国，是全球知名的数字无线通信产品和服务提供商，业务涵盖3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品、技术许可的授予、应用开发平台，以及包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案等。该公司在美国纳斯达克上市，代码QCOM。

②Samsung（三星半导体）

三星半导体是三星电子旗下的一个业务分支，其产品包括存储器、微处理器、手机芯片和其它消费类等产品。三星半导体自成立以来一直大力投入资金进行发展，目前已经在全球多个国家和地区拥有生产线和研发中心。

③Freescale（飞思卡尔）

飞思卡尔由摩托罗拉半导体部门独立而成，总部位于美国，在全球多个国家和地区拥有设计、研发、生产和销售机构，是全球领先的半导体公司之一，产品涵盖处理器、传感器、电源管理和连接产品等，应用于高级汽车电子、消费电子、工业控制和网络市场等领域。

④MTK（联发科）

MTK总部设于台湾，并有销售、研发团队于中国大陆、新加坡、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、瑞典及迪拜等国家和地区。该公司专注于无线通讯及数位媒体等技术领域，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。

⑤福州瑞芯

福州瑞芯专注于移动互联平台的开发，为业界提供完整的SoC芯片解决方案，主要产品包括用于个人移动互联终端产品和便携式多媒体娱乐终端的芯片产品。

⑥Amlogic（晶晨半导体）

晶晨半导体总部位于美国，并在上海、深圳、北京和香港等地设有分部。该公司通过结合高清多媒体处理引擎、系统IP、CPU和图形处理技术，为高清多媒体、3D游戏和互联网消费电子产品提供开放的平台解决方案。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，智能电源管理芯片市场调查报告，集成电路行业研究报告，SOC行业分析报告，处理器芯片行业调查报告……）

本文地址：http://www.zwzyzx.comhttp://www.zwzyzx.com/show-269-65652-1.html

分享到：

相关资讯