压电石英晶体谐振器行业概况

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-06-05 21:03:39】【打印】【关闭】

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压电石英晶体谐振器是由满足一定频率标准、具有一定形状、尺寸和切型的石英晶片与电极、封装外壳组成，是利用石英晶体本身的压电效应与逆压电效应产生频率和发挥频率控制作用的谐振元件。凡需要频率信号的电路，在一定范围内均可以利用石英晶体压电效应振荡取得。

（1）压电石英晶体谐振器的种类

按照生产封装技术的不同，压电石英晶体谐振器可分为DIP（插件式）和SMD（表面贴装式）两大类。

DIP 谐振器一般采用金属封装，使用真空封装或氮气封装完成后拥有若干根长引线。内部芯片通过接点用导线连接到封装外壳的引线上。DIP 谐振器能够通过将其引线插入印刷电路板（PCB）上预先钻好的安装孔中，暂时固定后在基板的另一面进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，DIP谐振器主体和焊点一般分布在基板的两侧。

DIP 谐振器具有以下特点：适合在PCB 上穿孔焊接，操作方便，易于PCB布线；但体积也较大，难以实现在PCB 上的高密度组装。

SMD 谐振器的制作需先在基座内置入相应尺寸的石英晶片，并使该晶片的电极通过导电胶固定到基座内部电极，最后采用真空封装或者氮气封装技术将基座与上盖封合。SMD 谐振器基座无引线，通过其焊接端子与电路基板上相应的焊盘图形进行焊接，主体和焊点一般分布在基板同侧。

SMD 谐振器具有以下特点：组装密度高，体积和重量只有传统DIP 谐振器的1/10 左右；便于机械手插装，适于自动化生产；可靠性高，抗震能力强；焊点缺陷率低；高频特性好；抗电磁和射频干扰能力强。

（2）双列直插式向表面贴装式的发展

最早的双列直插式封装是由快捷半导体公司于1964 年发明，在二十世纪七、八十年代被广泛应用于微电子产业中（资料来源：《电子发明与发现》，英国电子工程师杰弗里·达默著）。20 世纪80 年代，随着计算机、通讯设备、家用电器向便携式、高性能方向发展和集成电路技术的进步，为了满足电子整机小型化，需要PCB 板及各种电子元器件向轻、薄、短、小方向发展，传统的通孔插装式安装器件已无法满足对集成电路封装的要求，取而代之的是表面贴装型元器件。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，汽车市场调查报告，电子元件行业研究报告，压电石英晶体谐振器土行业调查报告……）

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