电子装联专用设备市场前景
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受全球金融危机影响，近几年电子装联专用设备部分传统下游应用行业增长放缓，如消费电子市场、家用电器市场、太阳能光伏市场等。但从2013 年开始，下游应用行业已复苏迹象明显，我国电子信息制造行业固定资产投资增长率也从2012 年的5.7%迅速提高到2013 年的12.9%15；受产业梯度转移趋势影响，东部地区各类制造业向中西部地区转移带来替代和更新需求，都将直接带动电子装联专用设备市场的快速增长。
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此外，随着下游应用领域人口红利逐渐消失，制造业智能化、自动化、精密化、高速化、柔性化趋势愈发明显，生产设备自动化升级需求将推动电子装联机器人产品和智能化产品大幅增长。
以电子装联锡焊专用设备为例，根据中国电子专用设备工业协会的预测，未来五年锡焊机器人类产品将呈现两位数的快速增长，智能化锡焊工具类产品稳定增长，传统的单支烙铁产品市场基本维持目前的市场规模，综合估算，到2018 年我国电子装联锡焊专用设备市场容量将达到157 亿元16。未来几年我国焊接设备市场容量如下图所示：
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