集成电路设计企业的经营模式情况介绍
相关报告
- 2014-2018年中国SOC行业市场全面深度调查研究及投资研究报告(2013-12-28)
- 2014-2018年中国处理器芯片行业市场发展研究及投资前景分析报告(2014-09-21)
- 2015-2020年中国集成电路封装测试行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
- 2014-2018年中国SOC行业市场发展研究及投资咨询研究报告(2014-01-05)
- 2015-2020年中国SOC行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-31)
- 2015-2020年中国集成电路封装测试行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-16)
- 2015-2020年中国微处理器芯片行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-15)
- 中国集成电路用化学品行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2018-07-27)
- 2015-2019版微处理器芯片行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-13)
- 2016-2022年中国集成电路行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-10)
集成电路设计行业主要存在两种经营模式,IDM即垂直整合制造商模式和Fabless即无晶圆厂的集成电路设计企业模式。具体情况如下:
①IDM
IDM即垂直整合制造商,代表垂直整合制造模式,指业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等全业务环节的集成电路企业组织模式。由于该模式对企业的研发力量、工艺水平、资金实力、组织管理等要求较高,一般被技术、资金实力尤为雄厚的国际知名芯片厂商所采纳,如Intel(英特尔)、TI(德州仪器)、Samsung(三星半导体)等。
②Fabless
Fabless即无晶圆厂的集成电路设计企业,与IDM相比,指仅仅从事集成电路的研发设计和销售,而将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商的模式。由于无需花费巨额资金建立晶圆生产线,Fabless厂商可以集中资源专注于集成电路的研发设计,快速开发出满足市场应用的特定产品,从而使得这一模式得到广泛采纳,当今全球绝大多数集成电路企业均为Fabless模式,如高通、飞思卡尔等。全志科技亦采纳此种模式。(资料来源:中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告,产业分析报告,市场分析报告,产业研究报告,智能电源管理芯片市场调查报告,集成电路行业研究报告,SOC行业分析报告,处理器芯片行业调查报告……)
本文地址:http://www.zwzyzx.comhttp://www.zwzyzx.com/show-279-65707-1.html
上一篇:智能电源管理芯片市场竞争格局
相关资讯
- 国内教育考试信息化行业的进入壁垒(2014-08-26)
- 2012年全球前十大安防视频监控产品供应商(2014-06-23)
- 通信设备主要行业政策(2015-12-31)
- 全球铝加工行业技术水平及技术特点(2014-10-29)
- 品牌服装行业利润水平的变动趋势及变动原因(2016-01-06)
- 汽车离合器行业与上下游行业的关联性及其影响(2015-07-28)
- 深度学习掀起人工智能新高潮(2016-06-07)
- 天然气勘探开发规模迅速扩大带动钻采设备需求(2015-06-03)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流,并注明出处,部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司,我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》