国内IC设计行业基础薄弱
相关报告
- 全国主要地区SOC产业发展状况暨投资环境调查研究报告(2014-12-01)
- 2015-2019版集成电路行业企业建设项目可行性研究报告(2014-11-13)
- 2015-2019年中国集成电路业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-14)
- 2015-2020年中国集成电路用化学品行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2015-03-10)
- 2015-2020年中国集成电路行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-14)
- 2015-2020年中国SOC行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-11)
- 2014-2018年中国SOC行业市场深度剖析及投资前景趋势研究报告(2013-12-28)
- 2015-2019年集成电路项目商业计划书(2014-11-13)
- 2015-2020年中国SOC行业深度调研及市场投资发展研究报告(2015-07-31)
- 2015-2019年中国微处理器芯片业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-11-14)
我国IC设计产业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，业内企业在设计工具、IP核、芯片的投片也与国外半导体全志科技日益趋同，但与国外半导体巨头相比，总体上仍然存在较大差距。具体表现在：资金实力较弱，导致在新技术研发投入上有所掣肘；关键基础IP核研发积累不足，导致在核心基础技术上容易受制于人。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，智能电源管理芯片市场调查报告，集成电路行业研究报告，SOC行业分析报告，处理器芯片行业调查报告……）
本文地址：http://www.zwzyzx.comhttp://www.zwzyzx.com/show-279-65751-1.html
下一篇：国内IC设计人才匮乏
相关资讯
- 燃料智能化管理的实验信息化、自动化要求提供行业新增需求(2015-07-07)
- 我国在LCD各领域的市场地位日益提升(2014-11-01)
- 国内FPC行业大部分本土企业规模较小，且受到来自国外大型企业的竞争(2014-10-12)
- 国内视频监控设备行业技术水平和技术特点(2014-06-23)
- 国内肥料行业的区域性特征(2014-06-26)
- 电梯行业与上、下游行业之间的关系(2014-06-17)
- 炭黑子行业上下游关联性及影响(2015-06-19)
- 目前国内银行 IT 服务外包行业技术发展趋势(2014-06-01)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
