电子装联专用设备技术发展趋势之智能化

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-06-28 12:04:50】【打印】【关闭】

相关报告

目前电子装联专用设备的智能化主要通过示教输入作业方案，设备存储并重复再现的方式完成工作。如遇到外部环境发生变化，设备无法根据变化调整装联方案。

随着下游应用的多样化和复杂程度增加，越来越需要能自适应环境的智能程度更高的机器人产品，因此智能化是电子装联专用设备行业技术趋势之一，需要制造商将微点视觉定位识别技术、传感技术、检测技术、图像处理、计算机等智能控制技术融入电子装联专用设备中，使得产品能感知外部环境变化，并根据环境在工艺方案数据库中选择合适方案响应。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，锡焊工具设备市场调查报告，锡焊机器人行业研究报告，电子装联专用设备行业研究报告，锡焊自动化生产线行业调查报告……）

本文地址：http://www.zwzyzx.comhttp://www.zwzyzx.com/show-280-56010-1.html

分享到：

相关资讯