手机类连接器及屏蔽罩高频化及多功能化

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-06-30 02:16:28】【打印】【关闭】

相关报告

随着移动通讯网络的发展，当前 3G 网络已经取代2G 网络成为主流的运行环境，目前逐渐开始推广4G 网络。手机网络的升级对于手机连接器单位时间内所需要传输的信息量要求大大提高。因此需要手机类连接器具备高频传输的品质。

智能手机自身搭载的多种娱乐、办公功能对手机技术以及连接器产品的集成化提出更高的要求。手机上使用的双层SIM 卡连接器、双排SIM 卡连接器、SIM卡T 卡连接器、三合一卡连接器、自弹式SIM 卡连接器等集成度较高的产品的研发和制造技术也在进行提升。公司研发了并排、同向插拔卡结构的免SMT 焊接双排超薄SIM 卡连接器高度为1.7mm，该产品通过引入FPC 排线，改变了SIM卡卡座固定在主板上的传统连接方式，并且可以灵活适应不同结构要求，满足技术创新的要求。

随着手机芯片的多核化、零部件的功能集成化和外观的超薄化发展趋势，在狭小的手机壳体内部如何有效地处理芯片所发出的越来越多的热量便成为手机厂商和屏蔽罩及结构件厂商共同面对的一大难题。传统的屏蔽罩主要通过屏蔽罩罩体与PCB 板之间的空气散热。这种散热方式已逐渐不能满足多核手机的发热量。在这种趋势下，散热效果更好屏蔽罩及结构件成为新的研发方向。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，电子元器件市场调查报告，精密电子元件行业研究报告，连接器行业研究报告，屏蔽罩行业调查报告……）

本文地址：http://www.zwzyzx.comhttp://www.zwzyzx.com/show-280-58744-1.html

分享到：

上一篇：手机类连接器及屏蔽罩小型化、轻薄化、高精密

下一篇：汽车类连接器及屏蔽罩行业技术发展水平与特点

相关资讯