电子元器件封装材料行业发展状况及对顺酐酸酐衍生物需求情况

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-07-04 01:06:54】【打印】【关闭】

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电子元器件封装过程中，封装材料起着安装、固定、密封、保护电子元器件及增强电热性能等方面的作用。封装材料的好坏直接影响到电子元器件自身性能的发挥和与之连接的电路板的设计和制造。以半导体器件为例，半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组件的作用，还应为集成电路提供一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用，因此封装材料应具有较强的机械性能、优良的绝缘性能等特点。

顺酐酸酐衍生物与环氧树脂形成的固化物是一种理想的封装材料，广泛应用于从电阻、电容、电感、二极管、三极管等基本电子元件到半导体器件、集成电路等复杂器件的封装。

受益于政策支持、技术进步以及产业转移，我国电子信息制造业近些年保持快速发展并将在未来时期仍然具有较大的成长空间。根据《电子信息制造业“十二五”发展规划》及其子规划《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》，“十二五”期间，我国规模以上电子信息制造业销售收入年均增速保持在10%左右，工业增加值年均增长超过12%；电子信息制造业中的战略性新兴领域销售收入年均增长25%；电子材料年均增长率8%。根据《集成电路产业“十二五”发展规划》，“十二五”期间，集成电路产业规模翻一番以上，集成电路销售收入达3,300亿元，年均增长18%。近些年，随着LED行业的快速发展，LED封装逐渐成为顺酐酸酐衍生物新的市场增长点。

作为一种可以将电能转化为光能的电子器件，LED具有能源转换效率高、寿命长、光色丰富、体积紧凑、绿色环保等诸多优点。得益于LED在照明领域以及电视和笔记本电脑等显示器背光源上的逐渐广泛应用，全球LED市场近年来保持快速增长的态势。在未来3-5年，中大尺寸背光源将继续推动LED的快速发展；随着技术的成熟和成本的下降，LED将逐步进入家庭、办公室等通用照明领域，并将成为未来推动LED市场新一轮高速增长的主要驱动力。

根据《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》，2015年国内LED产业规模达到5,000亿元，建成50个“十城万盏”试点示范城市和20个创新能力强、特色鲜明的产业化基地，完善产业链条，优化产业结构，提高市场占有率，显著提升半导体照明产业的国际竞争力。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，顺酐市场调查报告，顺酐酸酐衍生物行业研究报告，四氢苯酐行业研究报告，六氢苯酐行业调查报告……）

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