国内IC设计行业基础薄弱
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我国IC设计产业虽然实现了快速发展,技术水平和产业规模都有所提升,业内企业在设计工具、IP核、芯片的投片也与国外半导体全志科技日益趋同,但与国外半导体巨头相比,总体上仍然存在较大差距。具体表现在:资金实力较弱,导致在新技术研发投入上有所掣肘;关键基础IP核研发积累不足,导致在核心基础技术上容易受制于人。(资料来源:中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告,产业分析报告,市场分析报告,产业研究报告,智能电源管理芯片市场调查报告,集成电路行业研究报告,SOC行业分析报告,处理器芯片行业调查报告……)
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