电子装联专用设备下游制造技术要求提升

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-06-28 11:44:08】【打印】【关闭】

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电子装联作业的对象是各类电子元器件及电气部件，而电子元器件及电气部件随着基础技术的进步、终端需求的升级、制造商降低成本的需求，其外形特征、电气性能、精密程度一直在迅速变化发展中，电子装联技术和方法也需相应地适应装联对象变化，从而推动电子装联专用设备技术水平随之演进。

例如，集成电路技术发展遵循摩尔定律，即集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍，外形尺寸也随之不断缩小，芯片引脚也越来越密集和微小，装联加工窗口不断缩小，对锡焊装联技术要求也相应提高，从基础的电加热，合金烙铁头接触式锡焊，已发展出红外线加热、激光加热的非接触式锡焊方式，以胜任接触式锡焊无法实现的锡焊装联位置或精度。

再如，为满足终端不同功能需求，电子元器件及电气部件种类已愈发多样化，其电气性能、耐热温度、静电承受级数、材质也各异，相应装联技术要求也不同，从而催生了适合大功率焊接的脉冲锡焊设备、可连接陶瓷与金属的超声波焊接设备等。

又如，汽车电子和医疗电子等新兴行业为保证产品安全性，对部件装联尤其是机电一体化零部件涉及的锡焊装联要求非常严格，其对锡焊品质的稳定性和可靠性要求比通常电子产品要高出数倍，从而推动电子装联专用设备自动化和智能化，各类锡焊机器人、点胶机器人、锁付机器人等迅速发展，以尽可能降低人工对加工过程影响以及装联过程管控。

此外，发达国家自 2006 年起全面实行电子产品无铅化，中国也对国家重点监管目录内的电子产品实行无铅化，由于无铅焊料熔点高，而电子部件耐热稳定有限，作业温度范围大幅减小，因此下游无铅化要求推动锡焊设备生产商提高精确控温技术，催生了各类无铅锡焊装联产品。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，锡焊工具设备市场调查报告，锡焊机器人行业研究报告，电子装联专用设备行业研究报告，锡焊自动化生产线行业调查报告……）

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