中国封测业将继续呈增长趋势 封测业有良好的发展机遇
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半导体产业具有周期波动性特征，长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。
国际半导体行业主要由美、日、欧、韩引领，现阶段在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显，基本路线为美、欧、日向韩国、中国台湾及大陆地区转移。随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。
半导体封装行业是半导体产业链三层结构中技术要求最低，同时也是劳动力最密集的一个领域。芯片设计的技术壁垒和晶圆制造的资金高投入决定了未来几年封装测试行业仍将是中国半导体产业发展的重点。现阶段，国内封装企业在技术上也开始向国际先进水平靠拢，全球封测产能向中国转移加速，中国封测业将继续呈增长趋势，未来半导体封测业有良好的发展机遇。
2006-2015（预估）中国半导体产业各领域销售总额：
（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，汽车市场调查报告，洁净室工程行业研究报告，高纯工艺系统行业调查报告……）
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