技术上，SMD陶瓷封装基座将向高精度、小型化方向发展

您当前位置：首页 > 行业分析 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-07-02 15:23:13】【打印】【关闭】

相关报告

2014-2018年中国燃气企业拟IPO上市细分市场研究报告(2014-10-13)
2015-2020年中国陶瓷基体行业市场重点层面调查研究报告(2015-10-14)
全国燃料油添加剂行业深度调查暨市场分析报告(2014-12-10)
2015-2020年中国通用内燃机油行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-05-19)
2014-2018年中国燃气区域市场调查研究分析及投资前景研究报告(2013-12-26)
2014-2018年中国助燃剂业兼并重组及投资建议研究分析报告(2014-10-20)
2015-2020年中国电子式燃气表行业运行研究及市场投资发展分析报告(2015-06-05)
2016-2022年中国通用内燃机油区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-10-26)
2015-2019年中国内燃叉车行业市场深度调查研究及投资前景分析报告(2014-10-21)
2014-2018年燃料油项目商业计划书(2014-10-16)

当前物联网、IPv6、云计算的推广应用，移动电话、无线局域网络等系统逐步向高频化、高传输速度方向的发展，以及对精度要求的提高，共同推动石英晶体产品不断向小型化、高频化发展。随着电子整机小型化、轻量化、薄型化的快速发展，对石英晶体元器件片式化的要求越来越迫切，SMD产品正成为石英晶体元器件的主流产品，这也必将带动SMD陶瓷封装基座行业向高精度、小型化方向发展。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，电子元件市场调查报告， 电子陶瓷行业研究报告，陶瓷基片行业研究报告，MLCC行业调查报告……）

本文地址：http://www.zwzyzx.comhttp://www.zwzyzx.com/show-336-61176-1.html

分享到：

上一篇：各种电子产品对石英晶体元器件的产品消耗情况

下一篇：随着石英晶体片式化率的提高，SMD陶瓷封装基座的市场前景广阔

相关资讯