集成电路设计企业的经营模式情况介绍

您当前位置：首页 > 行业分析 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-07-10 11:38:56】【打印】【关闭】

相关报告

集成电路设计行业主要存在两种经营模式，IDM即垂直整合制造商模式和Fabless即无晶圆厂的集成电路设计企业模式。具体情况如下：

①IDM

IDM即垂直整合制造商，代表垂直整合制造模式，指业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等全业务环节的集成电路企业组织模式。由于该模式对企业的研发力量、工艺水平、资金实力、组织管理等要求较高，一般被技术、资金实力尤为雄厚的国际知名芯片厂商所采纳，如Intel（英特尔）、TI（德州仪器）、Samsung（三星半导体）等。

②Fabless

Fabless即无晶圆厂的集成电路设计企业，与IDM相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商的模式。由于无需花费巨额资金建立晶圆生产线，Fabless厂商可以集中资源专注于集成电路的研发设计，快速开发出满足市场应用的特定产品，从而使得这一模式得到广泛采纳，当今全球绝大多数集成电路企业均为Fabless模式，如高通、飞思卡尔等。全志科技亦采纳此种模式。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，智能电源管理芯片市场调查报告，集成电路行业研究报告，SOC行业分析报告，处理器芯片行业调查报告……）

本文地址：http://www.zwzyzx.comhttp://www.zwzyzx.com/show-336-65704-1.html

分享到：

上一篇：智能电源管理芯片市场竞争格局

下一篇：集成电路行业的其他企业类型情况介绍

相关资讯