产业链逐渐完善,为IC设计行业发展提供了有力保障
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集成电路设计行业的发展离不开集成电路制造、封装及测试业的协同发展,后者为IC设计成果的产品转化提供了重要保障。
近年来,在全球半导体产业转移大潮以及国家多项产业政策的推动下,国内集成电路产业链逐渐得以丰富和完善,使得国内IC设计企业在后端制作上得到了有力保障。以集成电路制造业为例,中国已建和在建的6至12英寸的芯片生产线投资达上百亿美元;同时已拥有中芯国际、华虹NEC、无锡华润上华等国内芯片制造全志科技,技术水平涵盖了0.18μm-28nm工艺,能够制作包括DRAM、FLASH、Logic、Analog等在内的主流芯片。此外,集成电路封装业方面,虽然目前仍以外资厂商为主导,但也已有长电科技、南通富士通、华天科技等实力较强的国内封装厂商。(资料来源:中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告,产业分析报告,市场分析报告,产业研究报告,智能电源管理芯片市场调查报告,集成电路行业研究报告,SOC行业分析报告,处理器芯片行业调查报告……)
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