压电石英晶体元器件行业市场需求发展趋势

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-06-05 21:25:18】【打印】【关闭】

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（1）小型化

摩尔定律指出约每隔18 个月集成电路芯片上所集成的电路的数目就增加一倍，反映了电子元器件向小型化，微型化发展的必然趋势。早期压电石英晶体元器件多以插件式封装为主（DIP），其主要缺点是体积较大，难以实现高密度封装。随着下游电子产品向小尺寸、轻重量、多功能化、数字化方向发展，表面贴装式元器件（SMD）因其体积、重量小，组装密度高等特点逐步成为市场中的主流产品。在当前压电石英晶体元器件领域，小型化集中体现在SMD 产品的尺寸进一步变小。从问世初期的8.0mm×4.5mm、7.0mm×5.0mm 和中期的6.0mm×3.5mm、5.0mm×3.2mm 等规格逐步进化到以3.0mm×2.5mm、2.5mm×2.0mm 和1.6mm×1.2mm 为主导的微型产品。从某种程度讲，片式化、小型化程度已成为衡量压电石英晶体行业技术发展水平的重要标志之一。

（2）高频化

电信业、微型计算机行业的发展和行业的技术升级以及对信道的划分日益密集，要求压电石英晶体向高频化的方向发展，带动石英元件频率要求从早期的100Khz～10MHz 提升至200MHz 甚至更高。另外，由于电子元器件不断向小型化方向发展，这就要求SMD 晶体尺寸越来越小，随之电极面积也会减少，从而使晶体电阻增大。为避免电阻增大，晶体元件必须向高基频方向设计。

（3）低噪声化

频率稳定性是影响通信系统整体性能的重要指标。相位噪声作为影响信号源的关键因素之一，是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数，对通信设备的性能参数有着重要意义。例如全球定位系统（GPS）中不允许频率颤抖，要求压电石英晶体元器件具备低相位噪声。相位噪声和元器件频率高低存在一定程度上的正向关联。早期压电晶体元器件因标准频率低，相位噪声相对容易被控制在合理范围内。近年来，伴随小型化、高频化的发展趋势，低噪声产品的前景广阔。

（4）高精度、高稳定性

压电石英晶体谐振器为频率选择及控制元件，频率精度是反映其品质的核心指标之一。受下游电子产品发展驱动，该数值由早期的±100ppm 逐步缩小到±10ppm 至±30ppm。在频率稳定性方面，现行较为领先的产品在-20～+70℃的工作环境中可达到±5ppm。品质要求最高的恒温石英晶体振荡器，精度可达1×10-9 量级甚至1×10-12 量级。（资料来源：中国电子信息产业网《中国电子元件表面贴装行业市场调查报告（2011 版）》）从长远来看，高精度、高稳定性的压电石英晶体元器件将成为行业的发展方向。

（5）低功耗

一方面，随着节能环保的概念深入人心，越来越多的下游厂商开始积极开发节能、低碳、环保的新产品。为配合下游应用的发展趋势，石英晶体元器件在设计上必须实施低能耗战略，使其向绿色化、节能化的方向转变。仅以SMD2520 产品为例，与早期大尺寸石英晶体谐振器相比功耗下降50%，原材料耗用资源节省约70%（资料来源：2011 年4 月12 日刊登于《宁波日报》的《“台晶”致力手机节能革命》及2006 年11 月7 日刊登于《中国电子报》的《电子产品小型化缩减石英晶体材料用量》）。另一方面，由于大量的便携式电子产品使用电池供电，为了最大限度地延长使用时间，电子产品的低功耗设计是发展趋势，这也对石英晶体元器件产品向低功耗方向发展提出新的要求。

（6）无公害、安全性

随着人们对资源环保、生产安全等方面的关注和意识的增强，世界各国开始十分关注电子产品制造和生产流程环节中的环保和安全问题，绿色电子制造的概念应运而生。在电子元器件生产过程中，原材料和工艺是实现绿色制造的关键，因此对原材料、包装材料及工装治具的材质和生产工艺的无公害安全性提出了更高的要求。因此，各电子元件企业普遍加强对新材料和新工艺的研究开发，以求在元件无公害安全性方面有新的突破。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，汽车市场调查报告，电子元件行业研究报告，压电石英晶体谐振器土行业调查报告……）

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