技术上,SMD陶瓷封装基座将向高精度、小型化方向发展
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当前物联网、IPv6、云计算的推广应用,移动电话、无线局域网络等系统逐步向高频化、高传输速度方向的发展,以及对精度要求的提高,共同推动石英晶体产品不断向小型化、高频化发展。随着电子整机小型化、轻量化、薄型化的快速发展,对石英晶体元器件片式化的要求越来越迫切,SMD产品正成为石英晶体元器件的主流产品,这也必将带动SMD陶瓷封装基座行业向高精度、小型化方向发展。(资料来源:中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告,产业分析报告,市场分析报告,产业研究报告,电子元件市场调查报告, 电子陶瓷行业研究报告,陶瓷基片行业研究报告,MLCC行业调查报告……)
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