国内洁净室工程行业整体技术水平有待提高

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-05-28 18:10:43】【打印】【关闭】

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经过几十年的发展和技术交流，我国洁净室工程行业的技术水平取得了长足的进步，部分企业在行业内的一些领域已经达到或接近国际先进水平，但整体上仍与先进国家存在差距。总体而言，我国洁净室工程企业技术水平还有待提高，对承接大规模、高等级洁净室工程缺少实际经验，研究开发投入不足，关键技术没有完全掌握，能够建造ISO4 级以上高端洁净室的企业为数不多，仅有少数企业掌握了高洁净度的洁净室建造技术，大部分企业仍然主要从事低端洁净室的建设。此外，我国洁净室工程企业在降低建造成本、提高洁净室的稳定性、优化下游客户生产制程等方面还需要继续努力。

此外，随着平板显示器的发展及尺寸超大化演进，洁净室的气流调整与控制对洁净室工程行业水平要求日益增加。目前洁净室工程技术导入CFD 计算流体力学的应用日益受到重视。通过计算流体力学的仿真模拟，可以事先发现可能存在的问题，从而有效提高后期生产过程中的产品良率。计算流体力学技术将成为洁净室工程应用技术的主流之一。

近年来世界IC 半导体技术迅速发展，洁净室工程技术目前正向分子控制等高端方向发展。AMC（即“空气分子污染”）对IC 半导体工厂生产中产生的潜在影响比粒子污染要广泛得多且更难以鉴别，AMC 日益成为IC 半导体行业在生产中所关心的重要问题。粒子污染控制只需要确定粒径及个数，但对AMC 控制而言，除了受到IC 半导体芯片线径的缩小而变化外，还受到工艺、设备、材料及传送系统等的影响；此外，用于某一工序的各种工艺材料（化学品、特种气体等）在通常情况下其微量分子残余极可能成为下一工序的污染物。因此，精密电子工业如IC 半导体企业的生产过程中某些加工工序及工序间的材料传送和存放环境中，AMC 已成为严重影响产品良率的重要问题。AMC 控制技术成为洁净室设计与施工建设的主流趋势。（资料来源：中为咨询编辑部）

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