手机类连接器及屏蔽罩小型化、轻薄化、高精密

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-06-30 02:15:06】【打印】【关闭】

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由于便携性的要求，当下手机外观越来越向超薄的趋势发展。功能手机和普通智能手机一般整体厚度为10mm 以上，当下主流高端智能手机中，诺基亚的lumia920 厚度为10.7mm，三星I9300 厚度为8.6mm，苹果5 代手机厚度为7.6mm。手机的超薄要求应用在手机壳体内的连接器及屏蔽罩必须向着更小型化、轻薄化、高精密的方向发展。

首先，更轻更薄的手机必然要求新款连接器小型化、轻薄化、精密度更高，对连接器的功能设计、材质选择等提出更高的要求，公司研发超薄SIM 卡连接器最小高度为0.9mm。而精密度方面，手机连接器的平面度要求不超过0.08 毫米；其次手机超薄化要求屏蔽罩高度降低，需要在屏蔽罩增加绝缘功能以避免高度降低可能带来的短路风险。最后，手机超薄化要求结构件更轻更薄的同时还能够实现支撑和紧固的功能，对结构件的材质选择，功能设计都提出更高要求。（资料来源：中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告，产业分析报告，市场分析报告，产业研究报告，电子元器件市场调查报告，精密电子元件行业研究报告，连接器行业研究报告，屏蔽罩行业调查报告……）

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