陶瓷基片介绍
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陶瓷基片是以电子陶瓷为基底,对厚膜电路元件及外贴元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。陶瓷基片采用流延法制造,流延法具有生产效率高、所生产膜带表面光洁度好、性能稳定的特点,是现代陶瓷基片先进生产方式的代表。陶瓷基片产品图示如下:
陶瓷基片主要应用于制造片式电阻器、高压聚焦电位器、厚膜集成电路、小型电位器、晶体振荡器等,起着承载固定厚膜式电阻和互联导线的作用。陶瓷基片作为电路元件及互连线承载体,主要应用于移动通信、计算机、家用电器、航空航天和汽车电子等领域。按照陶瓷基片应用领域的不同,可分为 HIC(混合集成电路)陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷基片、激光切割陶瓷基片、片式电阻基片、网络电阻基片等。市场最常见的陶瓷基片主要有氧化铝、氮化铝及低温共烧陶瓷三种。(资料来源:中为咨询研究中心编辑部, 中为咨询网可专业提供行业调查报告,产业分析报告,市场分析报告,产业研究报告,电子元件市场调查报告, 电子陶瓷行业研究报告,陶瓷基片行业研究报告,MLCC行业调查报告……)
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