光刻胶及其配套化学品的概念及特性
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①光刻胶概念
光刻胶是由成膜树脂、感光化合物和溶剂三种主要成分组成的具有光化学敏感性的混合液体。光刻胶应用原理与PCB感光油墨相似，通过经曝光和显影后留下的光刻胶对底层起保护作用，后经蚀刻将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工的衬底上。
光刻胶是电子产品微细加工技术中的关键性电子化学品，主要应用于集成电路（IC）、液晶显示（LCD）、触摸屏（TP）、发光二极管（LED）等产品微细加工，同时在先进封装，磁头及微机电系统（MEMS）等领域也有着广泛的应用。光刻胶配套化学品是在光刻过程中配套使用的专用化学品，主要包括增粘剂、稀释剂、显影液、剥离液、清洗剂等。
②光刻胶产品分类
光刻胶的技术复杂、品种繁多，根据曝光波长划分为：紫外宽谱（g+h+i线）光刻胶、KrF（248nm）光刻胶、ArF（193nm）光刻胶、辐射线光刻胶等根据化学反应机理，光刻胶可分负性光刻胶、正性光刻胶两类。由于负性光刻胶显影时易变形和膨胀，分辨率通常只能达到2微米，因此正性光刻胶的应用更为普及。正性及负性光刻胶的反应原理如下：
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