国内PCB化学品行业竞争状况

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-01-25 15:47:51】【打印】【关闭】

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近年来，随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。随着元器件的片式化、集成化以及集成电路BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）和MCM（多芯片模块）封装形式的日益流行，印刷线路板呈现出封装端子微细化、封装高集成化的发展趋势，以适应高密度组装的要求。随着系统的高速化，印刷线路板的阻抗匹配已成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下、甚至3%以下。为适应CSP和倒芯片封装（FC）的发展，需要使用具有内导通孔（IVH）结构的高密度印刷线路板，但高价格限制了它的使用，因此需要不断优化现有的积层法工艺，使IVH结构的PCB实现低成本量产。

为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要，导体图形微细化技术将朝着最小线宽/间距为25/25μm、布线中心距50μm、导体厚度5μm以下的方向发展。激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工机将成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50～80μm降到30μm，孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm。内部嵌入薄型无源元件的PCB板已在GSM移动电话中应用，未来将会出现内部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的挠性电路板。

印刷线路板的这些技术发展方向对与之配套的PCB专用化学品提出了更高的要求。由于国内多数PCB化学品企业的原创性技术创新能力弱，技术积累较差，不足以支撑技术创新的要求，长期以来我国在PCB专用化学品大多数依赖于进口厂商。除了常规的铜箔基板可自给自足外，其它关键性产品如前处理化学品、孔金属化化学品、完成表面处理化学品、光阻干膜、阻焊油墨等原辅材料大部分需依赖进口。随着全球电子制造业向中国等地区逐步转移，国外电子化学品厂商也迅速进入中国市场并且在部分细分领域形成技术垄断。目前国内仅有少数技术处于领先地位的厂家所生产的PCB化学产品达到国际先进水平，但是在品牌知名度、客户认可等方面与国际知名企业存在一定的差距。

随着电子产业的迅速扩张，印刷线路板生产企业的成本控制意识增强，国产PCB化学品性价比优势得到进一步体现，特别是国产高端产品领域“进口替代”效应逐步呈现，市场开始由国外厂商逐步向国内优势企业转移。“进口替代”趋势都对国内PCB化学品的质量和性能提出了更高的要求，不仅仅是简单的产品替代，在新技术的开发和应用上更要与世界同步，个别技术甚至要赶超国际先进水平。

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