国内高导热石墨膜行业技术特点及发展趋势

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-06-26 09:40:16】【打印】【关闭】

相关报告

1、行业技术特点

高导热石墨膜的核心技术在于合成原料的选择和制备工艺，产品的量产具有一定的技术门槛。目前国内很多企业均在研发相关技术，但多停留在样品试验制造阶段，不能量产供货。从应用角度说，高导热石墨膜应用广泛，可应用于智能手机、平板电脑、平板电视、照明等诸多领域。随着应用范围的加大，高导热石墨膜的需求更加多元化，促使企业加大研发力量，加强技术创新，开发出更多适用于不同终端产品的高导热石墨膜。

2、行业技术发展趋势

（1）厚度范围更广，导热效率更高

早期的应用中，受限于加工技术，高导热石墨膜厚度主要介于20~50µm之间，其X-Y轴的导热系数也多介于300~1,500W/(m•K)。随着技术的不断提升，高导热石墨膜产品更加丰富，导热性能更佳。目前高导热石墨膜最薄可到10µm，而其X-Y轴的导热效率也高达1,900W/(m•K)；最厚的产品可到100µm，其导热系数可达800W/(m•K)。未来，随着应用范围的增多，市场对于对于高导热石墨膜的需求将更加多元化，高导热石墨膜产品也将向着厚度范围更广，导热效率更高的方向发展。

（2）应用范围更广

目前高导热石墨膜已经广泛应用于智能手机，成功地解决了智能手机端的散热问题。超薄笔记本电脑如苹果2015年新款MacBook也都开始使用高导热石墨膜作为散热解决方案。未来随着电子产品的小型化和轻薄化的发展，高导热石墨膜将更加普遍地应用于电子产品散热，成为电子产品解决散热问题的主要手段。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-265-154076-1.html

分享到：

上一篇：高导热石墨膜行业上下游之间的关系及影响

下一篇：国内高导热石墨膜行业竞争特点

相关资讯