产能转移趋向上游，材料需求趋向核心和高附加值化
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随终端市场爆发式增长，台湾集成电路产能向大陆转移广度和深度不断加大。转移的产业链环节已经由下游组装、封测逐渐进入到上游设计、制造环节，对电子化学材料的需求也趋向更加核心和高附加值化。
随半导体产业链转移环节上移，对材料需求更趋核心与高技术
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