硅片：我国300mm硅片处于技术攻关阶段，有望于2017年实现量产

来源：中为咨询www.zwzyzx.com 【日期：2016-09-26 10:03:14】【打印】【关闭】

相关报告

硅片是生产半导体集成电路的基本原材料，硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量越多，从而降低制造成本。未来的技术水平的目标是硅片尺寸的扩大和芯片线宽减小。目前国际主流市场上70%以上都是300mm的大硅片，主要应用于65-45nm极大规模集成电路上。剩下约20%的200mm由于MEMS、功率模拟等产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展，还保留了小部分。450mm的硅片约在2017年才能小批量生产，且第一批客户可能只有美国Intel一家。

2014年以来全球硅片产量及销售额迎来复苏，未来增长率有望保持在5%左右。根据SEMI统计数据，300mm硅片面积是200mm硅片的2.25倍，但成本却不到2倍，且近几年300mm硅片的占比不断升高（2013年300mm硅片比52%，200mm硅片占29%），所以造成硅片单位面积的制造成本下降，同时加上企业扩能竞争激烈，2013年全球硅片的销售额只有75亿美金，已经连续两年呈下降趋势。2013年全球硅片材料市场消耗约100亿平方英寸。其中300mm占约70%,折合成12寸硅片约为月消耗量516万片。但进入2014年受发达国家汽车电子及新兴国家智能终端的强劲需求带动，12寸硅片价格2年来首次止跌，国外几大厂商的产能利用率也大幅提高，所以在2014年后全球规划产量及销售额又将迎来复苏。

全球硅片生产高度集中，长期被日、韩、德、美国等厂商垄断，前五大厂商占超94.5%。全球硅片生产高度垄断，300mm硅片市场份额中日本的Shin-Etsu和SUMCO各占27.5%，韩国LG占15.5%，德国WackerSiltronic占12.2%，美国SunEdison占11.1%，SAS约占2.2%。

2009-2014年全球硅片市场销售额及增速和2020年预测

全球硅片市场份额被五大厂商所垄断

目前我国尚无硅片生产企业,上海新阳控股子公司上海新晟正处于技术攻关阶段,预计2017年量产。由于硅片项目资金投入大、技术要求高、客户认证周期长等原因，目前我国尚无硅片生产企业，长期以来一直依赖进口。目前上海新阳与深圳兴森科技、上海新傲科技以及张汝京博士共同合资建设月产15万片300毫米半导体硅片项目，致力于实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，是国家信息安全战略的重要保证。该项目总投资18亿元，由国家02专项课题组牵头，部分资金由国家配套解决。项目于2014年四季度启动，预计2017年建成投产。项目投产后，再根据市场需求追加投资，扩大产能至月产60万片300mm半导体硅片。

2013年我国300mm硅片需求量约30万片，预计2017年达到70万片，2020年达到120万片。2013年我国300mm晶圆产能接近25万片，对300mm硅片的需求量约30万片。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标，到2020年集成电路产业规模将达到1万亿元，年均增长率为20%，那么对硅片的需求要大于20%的增长率，所以预计2017年我国对300mm集成电路硅片需求量将达到70万片，2020年或将达到120万片，市场空间巨大。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-265-234464-1.html

分享到：

上一篇：集成电路电子化学品：从中低端向高端产品进口替代

下一篇：光刻胶：电子化学品中技术壁垒最高的核心材料，国产化率低主要依赖进口

相关资讯