集成电路制程介绍
相关报告
- 数据更新中...
集成电路微芯片制造涉及硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配与封装、最终测试等五个大的制造阶段。这五个阶段是独立的，在半导体公司内均具有大型基础设施，并且有提供专用化学材料和设备的工业支撑网。仅在独立阶段运营的公司（像仅制造芯片的芯片公司），必须满足业界标准以确保最终微芯片满足性能目标。
硅片制造前端工艺示意图
集成电路制造流程说明
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-265-239138-1.html
相关资讯
- 禁止高毒农药的生产和流通为新型高效低毒环保农药提供市场空间(2015-01-15)
- 全球锂离子电池隔膜市场规模(2015-04-29)
- 高温合金和叶片是关键的热端部件，高附加值产品(2016-08-16)
- 医药、农药中间体目前的供求状况分析(2014-06-29)
- 我国纯碱进出口单价及总量情况(2014-06-14)
- 我国建筑涂料产量、涂料总产量与GDP对比情况(2014-06-24)
- 国内造纸网行业主管部门及监管体制(2015-07-29)
- 吸附分离树脂已成功应用于化工领域(2014-08-04)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
