集成电路制程介绍
相关报告
- 数据更新中...
集成电路微芯片制造涉及硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配与封装、最终测试等五个大的制造阶段。这五个阶段是独立的，在半导体公司内均具有大型基础设施，并且有提供专用化学材料和设备的工业支撑网。仅在独立阶段运营的公司（像仅制造芯片的芯片公司），必须满足业界标准以确保最终微芯片满足性能目标。
硅片制造前端工艺示意图
集成电路制造流程说明
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-265-239138-1.html
相关资讯
- 我国农药行业主要管理部门(2015-04-27)
- 国内密封胶及涂料行业管理体制(2016-02-17)
- 有机颜料的特性、应用领域和分类情况(2015-05-15)
- 国内外加剂行业技术水平及技术特点(2015-02-12)
- 国内氯化聚乙烯消费构成及需求预测(2015-05-24)
- 我国农药行业盈利能力持续增长(2014-10-05)
- 合成洗涤剂需求稳定增长(2016-07-29)
- 改性塑料行业跨国石化巨头的冲击(2014-12-21)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
