集成电路制程介绍
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集成电路微芯片制造涉及硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配与封装、最终测试等五个大的制造阶段。这五个阶段是独立的，在半导体公司内均具有大型基础设施，并且有提供专用化学材料和设备的工业支撑网。仅在独立阶段运营的公司（像仅制造芯片的芯片公司），必须满足业界标准以确保最终微芯片满足性能目标。
硅片制造前端工艺示意图
集成电路制造流程说明
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