集成电路制程介绍
相关报告
- 数据更新中...
集成电路微芯片制造涉及硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配与封装、最终测试等五个大的制造阶段。这五个阶段是独立的，在半导体公司内均具有大型基础设施，并且有提供专用化学材料和设备的工业支撑网。仅在独立阶段运营的公司（像仅制造芯片的芯片公司），必须满足业界标准以确保最终微芯片满足性能目标。
硅片制造前端工艺示意图
集成电路制造流程说明
本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-265-239138-1.html
相关资讯
- 影响国内炭黑行业发展的不利因素(2015-04-10)
- 润滑油生产企业大力拓展自身渠道建设(2014-05-29)
- 胶粘剂市场容量情况、行业利润水平及变动趋势(2016-03-09)
- 我国农药产量318.85万吨，同比增长9.65%(2015-02-02)
- 石墨烯产业端：产业化突破在即，市场空间巨大(2016-12-16)
- 国内外农药行业市场竞争格局(2015-04-27)
- 嘧霉胺产品用途情况介绍(2014-10-05)
- 2012-2017年我国整体护肤品市场规模变化情况(2014-07-09)
合作媒体
最新报告
定制出版
热门报告
免责声明
中为咨询所引述的资料是用于行业市场研究以及讨论和交流，并注明出处，部分内容是由相关机构提供。若有异议请及时联系本公司，我们将立即依据相关法律对文章进行删除或作相应处理。查看详细》》
