中国半导体光刻胶及专用化学品市场情况
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半导体制造用材料作为半导体和集成电路产业链中的重要一环,在整个产业的发展中发挥着重要的基础性支撑作用。目前,我国半导体制造用材料业虽具备了一定的技术和产业基础,但与半导体和集成电路制造业快速发展的现状和趋势相比,无论从产业规模、技术水平还是投资强度以及人才聚集程度等方面来看还很弱小,严重滞后于市场发展对它的需求,很大程度上制约了我国半导体和集成电路产业的发展。
据中国半导体行业协会(CSIA)统计,我国半导体制造材料2011年的市场规模为428亿元人民币,2012年预计将达到510亿元人民币,其中,光刻胶及配套试剂的市场规模2011年为23.2亿元人民币,2012年预计将达29.5亿元人民币。其增长幅度远远高于全球市场。但2010年国产光刻胶在我国市场上所占有的比例仅占11.7%。目前,我国北京科华和苏州瑞红两家企业能够生产g线和i线光刻胶。
针对我国包括光刻胶在内的半导体制造材料领域的落后局面,国务院和相关部委“十一五”和“十二五”连续出台相关政策,从政策和资金两方面鼓励和支持高分辨率光刻胶在内的先端电子化学品材料的国产化研究。随着这些研究的相继启动和成功,将会带动我国国内的半导体光刻胶专用化学品的市场快速发展。
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