陶瓷电容器的特性情况介绍
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单层陶瓷电容器由于只有单层结构,两个电极的相对面积较小,电容量并不大,但其高频特性好、耐压高,适用于高频电路和高压电路。多层陶瓷电容器采用多层堆叠的工艺,其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比,随着叠层技术的不断进步,层数不断增多,电容量也日益趋大,电气性能也不断提高。与其他种类的电容器相比,多层陶瓷电容器具有以下优良特性:
(1)电容量范围大:片式陶瓷电容器的电容量范围较大,2009 年推出的多芯组陶瓷电容器产品,将陶瓷电容器的电容量范围扩大至3,300μF(即3.3mF,1,000μF=1mF),使得陶瓷电容器电容量范围大的优势更加得以突显。

(3)低等效串联电阻(ESR):多层陶瓷电容器的ESR 一般只有几毫欧到几十毫欧,而其它类型的电容器大都在几百毫欧到几欧姆,两者相差多个数量级;而电容器的等效串联电阻小,意味着元件本身发热小、耗散功率低,电容器使用寿命会更长。
(4)额定电压高:由于陶瓷电容器的陶瓷介质经过高温烧结后,结构致密,相比其它类型材质的电容器,有更好的耐电压特性,电压系列也更宽,产品的额定电压系列包括4V、6V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V 和3000V 以上等,可满足不同电路的需求。
(5)高频特性好:高频高Q 多层陶瓷电容器应用在百兆赫兹、千兆赫兹、几十千兆赫兹的高频、超高频和甚高频的电路上时,其品质因素仍十分优秀。(资料来源:中为咨询网可专业提供陶瓷电容器车辆行业研究报告,铝电解电容器车辆行业分析报告,钽电解电容器行业调查报告,薄膜电容器市场分析报告……)
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