国内电容器行业技术发展方向

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2014-10-23 22:49:21】【打印】【关闭】

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为顺应医疗电子设备、汽车电子、消费类电子产品等下游电子设备用户的微型化、高速度、数字化（信息化）、智能化、个性化、集成化发展需求，电容器产品的技术发展趋势呈现如下变化：

就陶瓷电容器行业的技术发展趋势而言，在性能、工艺等方面呈现如下发展趋势：

（1）提高性能：单位体积容量密度的提高，频率响应特性的提高、直流偏置电压特性、损耗因素的改善，如：零电压特性、超低损耗等；

（2）特殊用途：带有特殊功能的陶瓷电容器，即对产品提出了各种各样的功能要求；如高温、高压、高频高Q、脉冲放电、超稳定性等；

（3）高可靠：由于航空、航天、武器装备等军工领域及部分与人身安全、社会生活息息相关的设备应用有其特殊性和重要性，部分设备还带有“不可维修性”的特征，对陶瓷电容器的可靠性要求非常高；

（4）表面贴装（SMT）：高密度的贴装要求对陶瓷电容器尺寸、形状、精度以及端子电极、编带形态也提出越来越高的要求；

（5）贱金属材料应用：陶瓷电容器的技术发展历程是电子信息产品飞速发展的一个缩影，其中采用镍、铜等贱金属代替银/钯贵金属作为内电极材料（又称BME 技术），是陶瓷电容器技术发展的一个重要里程碑。虽然这对陶瓷电容器的材料技术、共烧技术（采用N2 气氛保护烧结）、设备技术提出了较高的要求，但贱金属工艺可大幅度降低原材料成本，可以使生产成本大幅调低30%~50%左右，还能改善介质损耗，是陶瓷电容器发展的趋势；

（6）超高层数：多层陶瓷电容器产品内部电极层数越多，技术含量越高；通过提高电容器的层数，实现产品的“小尺寸，大容量”是多层陶瓷电容器技术发展的趋势。（资料来源：中为咨询网可专业提供陶瓷电容器车辆行业研究报告，铝电解电容器车辆行业分析报告，钽电解电容器行业调查报告，薄膜电容器市场分析报告……）

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