光分路器技术水平及变化趋势
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光分路器目前主要采用平面波导光分路技术（即PLC 光分路器），主要分为PLC 芯片技术、PLC 光纤阵列技术、PLC 耦合剂封装技术。
PLC 芯片技术，类似于半导体芯片技术，是在石英基板上通过生长、光刻、刻蚀等工艺最终制造出不同通道数目的集成光路，再通过粘片、切割、研磨和抛光等工艺得到高性能、高成品率、高稳定性的光分路器芯片。
PLC 光纤阵列技术：PLC 分光器的输出端采用阵列光纤带与PLC 中每条输出光波导相互耦合。光纤带中每根光纤利用V-型槽定位，以保证全部光波导能与光纤带一次自动对准。V 型槽基板可由单晶硅片通过选择性湿法刻蚀工艺造成，也可以用石英玻璃板经精密机械加工制造。
PLC 分路器的封装是指将平面波导分路器上的各个导光通路（即波导通路）与光纤阵列中的光纤一一对准，然后用特定的胶（如环氧胶）将其粘合在一起的技术。其中PLC 分路器与光纤阵列的对准精确度是该项技术的关键，封装过程包括耦合对准和粘接等操作。
由于PLC 光分路器具有众多优点，在未来很长一段时间内仍然将是光传输系统接入端的主流器件，其未来的发展方向会是向着更高的稳定性以及分光比例更高的通道数方向发展。
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