国内电极箔行业技术发展趋势
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随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，对铝电解电容器小型化和高性能化的要求越来越迫切，从而需要大幅度提高电容器用铝箔的比容，这成为铝电解电容器实现小型化的关键技术之一。为实现电容器的缩小体积、扁平化和SMD化，近年来我国在化成铝箔的高比容、高强度方面的加工技术方面取得了重大突破：①高纯度、高性能铝箔材料的采用使产品的腐蚀性能大大改善，同时形成的介质氧化膜的漏电流大大降低；②先进腐蚀和化成工艺的开发，使阴、阳极铝箔的比容量进一步增加，阳极箔的漏电流进一步下降。近十年来，低、中、高压化成铝箔的比容分别提高了50%以上，为缩小体积、降低成本创造了条件，而化成铝箔强度的提高也为电容器扁平化、整机薄型化创造了条件。在未来，高比容、高强度是电容器用铝箔发展的技术趋势。
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