国内功率半导体分立器件行业的经营模式

您当前位置：首页 > 中为资讯 > IT通讯 > 　正文

来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-05-25 17:51:30】【打印】【关闭】

相关报告

2016-2022年中国功率半导体器件行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-11)
2015-2020年中国功率半导体器件行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-16)
2016-2022年中国功率半导体芯片区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
2015-2020年中国晶闸管行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-16)
2015-2020年中国晶闸管行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
2015-2020年中国封装器件行业市场主要领域调查分析报告(2015-09-16)
2015-2020年中国晶闸管芯片行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-16)
2016-2022年中国封装器件行业市场深度调查研究及投资咨询报告(2015-12-11)
2016-2022年中国防护器件区域行业市场调查研究及发展分析报告(2015-11-16)
2015-2020年中国防护器件行业市场重点层面调查研究报告(2015-09-16)

半导体分立器件的性能由其内部芯片决定，而芯片的设计参数必须通过严谨精湛的生产工艺得以体现，因此，器件的设计与工艺制造密切相关。按照半导体分立器件的生产环节完整性，行业的经营模式分为垂直整合式和代工式。垂直整合式经营模式包含芯片设计、制造及成品封装和销售等所有环节，其中核心竞争力在于强大的芯片设计能力和精湛的生产工艺，产品附加值高，高盈利性主要体现在芯片设计和制造环节。以代工为经营模式的企业主要为有芯片设计、制造能力的企业提供后道封装工序代工业务，竞争激烈，利润空间较小。

本文地址：http://www.zwzyzx.com/show-269-144486-1.html

分享到：

上一篇：国内功率半导体分立器件行业的技术特点

下一篇：影响功率半导体分立器件行业发展的有利和不利因素

相关资讯