印制电路板产品的分类情况介绍
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按照印制电路板的构造分类,印制电路板可以分成刚性板、挠性板和刚挠结合板三类。
按照线路图层数分类,印制电路板可分为单面板、双面板和多层板等类型。按照工艺要求分类,印制电路板可分为非金属化双面板、金属化双面板、银(碳)贯孔双面板和HDI板等类别。
按照基材种类分类,印制电路板可分为纸基板、复合基板、玻纤布基板、金属基板(铝基板、厚铜板)、聚四氟乙烯基材板(高频板)和陶瓷基材板(高频板)等类别。
一般而言,目前行业内习惯以印制电路板的层数、结构以及工艺要求为标准将产品主要细分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、刚挠结合板以及其他特殊板(高频板、铝基板、厚铜板等)。
(1)单面板:只有一面有导电图形的印制电路板。单面板主要用于普通家用电器、电子遥控器和传真机等。
(2)双面板:两面都有导电图形,并且通过金属导通孔让两面的导线相互连通的印制电路板。双面板主要应用于电脑周边产品和家用电器等行业。
(3)多层板:指有三层以上的导电图形层,期间以绝缘材料层相隔,经层压结合形成的电路板,其层间的导电图形按要求互连。主要应用于各种消费电子、通讯设备和汽车电子等领域。
(4)HDI板:指在同样符合多层板一般基材属性的基础上,具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元器件等特点的电路板。针对其高密度互连的特性,目前行业内通常以下述技术指标对其进行定义:

HDI板集中体现了当代印制电路板制造行业的最先进工艺技术,它为传统的印制电路板带来了精细导线化、微小孔径化等特性。HDI板又可分为1阶板、2阶板和任意阶板。目前,HDI板主要应用的终端电子设备--智能手机和平板电脑是高密度互连前沿发展技术的典范。在智能手机领域中,印制电路板微细导线(导线宽度/间距:0.05mm-0.075mm/0.05mm-0.075mm)已成为主流,此外,导电层、板厚的薄型化,导电图形微细化,带来电子设备的高密度化和高性能化。
(5)挠性板:指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接一体化。主要应用于数码相机、智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。
(6)刚挠结合板:指将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合,再层压入一个单一组件中形成的电路板。刚挠结合板既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲特性,能够满足三维组装需求。主要应用于先进的医疗电子设备、便携式摄像机和折叠式计算机设备等。
(7)特殊板:指金属基(如:铝基、厚铜基)板和高频微波印制板等特殊材质印制板。
①铝基板(一种金属基散热板)是低合金化的AL-Mg-Si系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性能。铝基板主要应用在热量较大的电路上,例如音频设备上的输入、输出放大器和功率放大器;汽车点火器、电源控制器;计算机电源装置;功率模块里的换流器、固体继电器、整流电桥等。目前,下游应用中,LED节能产品需采用铝基板作为供电模块基板,需求量较大。
②高频板是指使用特定的高频基材覆铜板生产出来的印制电路板,其应用领域可分为两大类:一类是高频信号传输类(与无线电的电磁波有关)电子产品,如雷达、广播电视和通讯设备;另一类是高速逻辑信号传输类(数字信号传输)电子产品,在汽车防碰撞系统、汽车制动系统产品上逐步推广使用。
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