印制电路板产品的分类情况介绍

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-06-11 11:12:29】【打印】【关闭】

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按照印制电路板的构造分类，印制电路板可以分成刚性板、挠性板和刚挠结合板三类。

按照线路图层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板等类型。按照工艺要求分类，印制电路板可分为非金属化双面板、金属化双面板、银（碳）贯孔双面板和HDI板等类别。

按照基材种类分类，印制电路板可分为纸基板、复合基板、玻纤布基板、金属基板（铝基板、厚铜板）、聚四氟乙烯基材板（高频板）和陶瓷基材板（高频板）等类别。

一般而言，目前行业内习惯以印制电路板的层数、结构以及工艺要求为标准将产品主要细分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、刚挠结合板以及其他特殊板（高频板、铝基板、厚铜板等）。

（1）单面板：只有一面有导电图形的印制电路板。单面板主要用于普通家用电器、电子遥控器和传真机等。

（2）双面板：两面都有导电图形，并且通过金属导通孔让两面的导线相互连通的印制电路板。双面板主要应用于电脑周边产品和家用电器等行业。

（3）多层板：指有三层以上的导电图形层，期间以绝缘材料层相隔，经层压结合形成的电路板，其层间的导电图形按要求互连。主要应用于各种消费电子、通讯设备和汽车电子等领域。

（4）HDI板：指在同样符合多层板一般基材属性的基础上，具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元器件等特点的电路板。针对其高密度互连的特性，目前行业内通常以下述技术指标对其进行定义：

HDI板集中体现了当代印制电路板制造行业的最先进工艺技术，它为传统的印制电路板带来了精细导线化、微小孔径化等特性。HDI板又可分为1阶板、2阶板和任意阶板。目前，HDI板主要应用的终端电子设备--智能手机和平板电脑是高密度互连前沿发展技术的典范。在智能手机领域中，印制电路板微细导线（导线宽度/间距：0.05mm-0.075mm/0.05mm-0.075mm）已成为主流，此外，导电层、板厚的薄型化，导电图形微细化，带来电子设备的高密度化和高性能化。

（5）挠性板：指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。主要应用于数码相机、智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。

（6）刚挠结合板：指将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合，再层压入一个单一组件中形成的电路板。刚挠结合板既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。主要应用于先进的医疗电子设备、便携式摄像机和折叠式计算机设备等。

（7）特殊板：指金属基（如：铝基、厚铜基）板和高频微波印制板等特殊材质印制板。

①铝基板（一种金属基散热板）是低合金化的AL-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性能。铝基板主要应用在热量较大的电路上，例如音频设备上的输入、输出放大器和功率放大器；汽车点火器、电源控制器；计算机电源装置；功率模块里的换流器、固体继电器、整流电桥等。目前，下游应用中，LED节能产品需采用铝基板作为供电模块基板，需求量较大。

②高频板是指使用特定的高频基材覆铜板生产出来的印制电路板，其应用领域可分为两大类：一类是高频信号传输类（与无线电的电磁波有关）电子产品，如雷达、广播电视和通讯设备；另一类是高速逻辑信号传输类（数字信号传输）电子产品，在汽车防碰撞系统、汽车制动系统产品上逐步推广使用。

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