全球PCB主要产品结构及未来发展趋势

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-06-11 11:23:14】【打印】【关闭】

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根据中为咨询数据显示，自2010年起，全球PCB产业在经历了2009年的大幅滑落后重拾升式，各类主要产品都有所发展。2010年全球单/双面板、多层板、HDI板、封装基板和挠性电路板产值分别达到79.44亿美元、218.61亿美元、63.74亿美元、81.02亿美元和81.88亿美元。2011年度，全球PCB产业继续保持稳步发展。2012年度，受全球经济复苏低于预期的影响，PCB行业总产值出现一定程度的下滑，各类型PCB产品呈现出明显分化的态势，一方面，以HDI板和挠性电路板为代表的高新技术产品继续保持良好增长态势，年产值分别较上一年度增长5.80%和17.20%，另一方面，传统PCB产品中的单/双面板和多层板产值下降程度明显，分别达到-8.72%和-9.12%。据中为咨询预测，未来5年各类型PCB产品的产值都将有一定程度的涨幅，但产品分化将进一步加剧，其中以HDI板和挠性电路板增长相对较快，年均复合增长率分别可达6.52%和7.74%。具体情况如下：2010-2017年全球不同种类PCB产品产值发展及预测

由上表可见，HDI板和挠性电路板等高新产品已成为行业发展中的最新亮点，尤其是二十多年来高密互连技术的发展促使移动电话不断更新换代，带动了信息处理和控制基本频率功能的LSI（大规模集成电路，英文全称“Large-ScaleIntegration”）和CSP(芯片封装技术，英文全称为“ChipScalePackage”）的发展，同样也促进了印制电路板制造工艺的不断提升和改进。同时，为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求也将是高密度、高集成、封装化、细微化、多层化。因此，展望未来，HDI板、挠性电路板、封装基板等PCB品种将成为行业的主要增长点。全球主要PCB产品产值占比情况（2012年度占比及2017年度预测）

综上，随着科学技术的发展，各类终端电子产品的信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使印制电路板产品的用途和市场不断扩展。新兴的高端智能手机、平板电脑、汽车电子产品、金融支付终端、LED产品、IPTV（交互式网络电视）、智能电视以及数字电视、计算机等的更新换代还将带来比传统市场更大的PCB市场。

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