半导体产品设计企业的经营模式

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来源：中为咨询网www.zwzyzx.com 【日期：2015-07-11 18:00:35】【打印】【关闭】

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半导体产品设计企业的经营模式

半导体产品设计行业主要存在两种经营模式，IDM模式和Fabless模式。具体情况如下：

（1）IDM

IDM（IntegratedDeviceManufacturer），即垂直整合制造商，代表垂直整合制造模式，指业务范围涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全业务环节的集成电路企业组织模式。由于该模式对企业的研发力量、工艺水平、资金实力、组织管理等要求较高，一般被技术、资金实力雄厚的国际知名芯片厂商所采纳，如英特尔（Intel）、三星半导体（Samsung）、德州仪器（TI）、意法半导体（ST）和瑞萨电子（Renesas）等。

IDM企业规模庞大，全面涉入芯片设计、制造、封装测试的半导体产业链。其优点是企业可以整合产业链资源，产生规模效应，但企业初期投入大，产品转型较难。

（2）Fabless

Fabless，即无晶圆厂的集成电路设计企业，与IDM相比，指仅仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商的模式。由于无需花费巨额资金建立晶圆及封装测试生产线，Fabless厂商可以集中资源专注于集成电路的研发设计，快速开发出满足市场应用的特定产品，同时也降低了产品的研发周期和风险，从而使得这一模式得到广泛采纳，当今全球绝大多数集成电路企业均为Fabless模式，如高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等。

Fabless厂商专门从事芯片设计业务，具有三方面竞争优势：一是投资规模小，Fabless厂商只需要组织研发团队和建设测试实验环境室，无须购置昂贵的生产厂房和设备；二是团队素质要求高，芯片设计作为半导体产业的前端环节，技术含量高，企业创新能力强，需要配置高素质的人员团队；三是市场敏感性高，Fabless厂商更专注市场产品需求变化，能快速响应市场需求，推出适合市场发展的新产品。与IDM厂商相比，Fabless厂商通过与代工厂进行合作，可以选择制程工艺最佳的代工厂，生产经营较为灵活，在新兴市场和细分市场具备竞争优势。

此外，由于Fabless模式的存在，还存在晶圆代工厂和封装测试企业。

（1）Foundry

Foundry即晶圆制造厂商，指专业的晶圆制造公司，其业务主要是将委托制造的半导体设计，用极精密的设备、按照严格的生产流程，刻录在晶圆上，收取制造费。晶圆制造厂商具有极高的资本壁垒和技术壁垒，其本身并不进行半导体的设计和研发，雄厚的资金实力、尖端的制程技术、良好的客户关系都是晶圆制造厂商的核心竞争力。

目前，全球晶圆制造行业已形成寡头垄断格局，行业龙头台积电市场占有率接近一半，全球其他主要代工厂还有格罗方德半导体（GlobalFoundries）、联电、三星半导体（Samsung）、中芯国际和华虹宏力等。

（2）封装测试企业

封装测试是晶圆生产完成后的工序，分别进行晶圆的切割和封装、产品测试工作，主要的封装测试企业如日月光、矽品科技、长电科技、华天科技、南通富士通等。

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