片式元器件及表面贴装技术的兴起
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随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面贴装技术（SMT）应运而生，由于片式元器件外型的标准化、系列化和焊接条件的一致性，以及先进的高速贴片机的不断诞生，使得表面贴装的自动化程度不断提升，生产效率大大提高。目前绝大多数印刷电路板（PCB）或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术，并且促进了片式元器件的发展，原先的插孔式元器件被片式元器件取代已成大趋势。
片式元器件是无引线或短引线的新型微小元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是表面贴装技术（SMT）的专用元器件。与普通元器件相比，片式元器件可以直接安装在印刷版上，所有焊点均在一个平面上。一般来说，片式元器件具有如下特点：
A、片式元器件尺寸小、重量轻，安装密度高，体积和重量仅有前者的60%左右；
B、可靠性高，引线短，能牢固地贴焊在印刷板表面，可抗振动和冲击；
C、高频特性好，降低了寄生电容和电感，增强了抗电磁干扰和射频干扰能力；
D、易于实现自动化，组装时无需在印制板上钻孔，无剪线、打弯等工序，易形成大规模生产。
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